電動車(EV)市場擴大,蓋廠C功帶動功率半導體需求增加,增產至倍日本電子元件大廠羅姆(Rohm)將興建碳化矽(SiC)功率半導體新廠,率半目標在 2027 年度將 SiC 功率半導體事業(yè)營收擴增至 9 倍。導體
Rohm 12日宣布,拚營已和出光興產(Idemitsu)旗下太陽能電池生產子公司Solar Frontier達成基本協(xié)議,收增計劃在今年10月取得其太陽能面板製造工廠「國富工廠(宮崎縣國富町)」的蓋廠C功資產(廠房和土地),將其打造成SiC功率半導體新生產據(jù)點。增產至倍
Rohm表示,率半隨著EV市場擴大,導體帶動功率半導體需求增加,拚營因此為了穩(wěn)定供貨給客戶,收增將擴增以SiC功率半導體為中心的蓋廠C功半導體產能。
日媒報導,增產至倍Rohm上述SiC功率半導體新廠目標2024年末開始生產,率半將成為繼宮崎市、福岡縣筑後市之後,Rohm第3座SiC功率半導體生產據(jù)點。Rohm現(xiàn)有的2座生產據(jù)點採用6吋SiC晶圓產線,而新工廠將導入8吋產線,藉此提高生產效率。
據(jù)報導,Rohm表示,計劃在2027年度結束前累計對SiC功率半導體事業(yè)投資5,100億日圓,目標在2027年度將SiC功率半導體事業(yè)營收提高至2,700億日圓、將達2022年度(約300億日圓)的9倍。
截至日本股市13日早盤收盤(臺北時間上午10點30分)為止,Rohm大漲2.71%、暫收13,650日圓;今年迄今Rohm股價累計飆漲約43%、表現(xiàn)優(yōu)於大盤(東證股價指數(shù)TOPIX)的上揚約18%。
Rohm 6月20日宣布,已和德國汽車零件大廠Vitesco Technologies簽訂了SiC功率半導體的長期供應夥伴契約,在2024-2030年期間的交易額將達1,300億日圓以上
(本文由 MoneyDJ新聞 授權轉載;首圖來源:科技新報)
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