據(jù)麥姆斯咨詢報道，集成激光近期，現(xiàn)量專門從事硅光子技術開發(fā)的集成激光創(chuàng)新公司Scintil Photonics（從CEA Leti分拆出來）表示，其集成激光器的現(xiàn)量集成光路（PIC）設計目前正在代工合作伙伴Tower Semiconductor進行量產(chǎn)爬坡。

Scintil Photonics將“集成激光器的集成激光PIC設計”描述為“向前邁出的關鍵一步”，該設計能夠?qū)⒎植际椒答仯―FB）激光器與PIC相結(jié)合，現(xiàn)量從而用于高速光通信領域。集成激光

單片集成激光器和放大器的現(xiàn)量PIC設計

Scintil Photonics的專有PIC設計實現(xiàn)激光器和放大器的單片集成，從而在支持5G連接和人工智能（AI）計算需求的集成激光數(shù)據(jù)中心中提升性能、速度、現(xiàn)量可靠性等。集成激光該設計目前正在使用以色列Tower Semiconductor代工廠的現(xiàn)量大批量“PH18M”硅光子工藝進行生產(chǎn)，該工藝還可用于生產(chǎn)低損耗波導、集成激光光電探測器和調(diào)制器。現(xiàn)量

Scintil Photonics的集成激光技術在晶圓背面單片集成了DFB激光器和放大器，客戶對PIC的測試表明其性能強勁，不需要密封封裝。

Sylvie Menezo創(chuàng)立了Scintil Photonics并擔任首席執(zhí)行官（CEO），此前曾領導CEA Leti的硅光子實驗室。Sylvie Menezo表示，這一發(fā)展代表著一個重要的里程碑。

Sylvie Menezo評論道：“我們很高興宣布我們與全球領先的代工公司Tower Semiconductor的合作。由于雙方的長期合作，我們能夠提供重新定義硅光子集成度、性能和可擴展性的激光器集成的PIC，并能夠?qū)崿F(xiàn)大批量生產(chǎn)，以滿足市場需求。此外，我們的技術顯示出巨大的發(fā)展機遇，可以實現(xiàn)更多材料的集成，例如量子點和鈮酸鋰材料。”

70億美元的光學收發(fā)器市場

未來幾年，對基于硅光子技術的光學收發(fā)器的市場需求預計將迅速增長，市場調(diào)研公司LightCounting預測，未來幾年的復合年增長率將達到24%，2025年總體市場規(guī)模至少為70億美元。

Tower Semiconductor副總裁兼射頻業(yè)務部門總經(jīng)理Edward Preisler補充道：“我們很高興能夠在這個高度集成的解決方案中支持Scintil Photonics，該解決方案采用經(jīng)過Tower Semiconductor驗證的生產(chǎn)構(gòu)建模塊。III-V族光放大器及激光器的集成符合Tower Semiconductor將尖端硅光子技術推向市場的承諾。”

2018年，Menezo將Scintil Photonics從CEA Leti實驗室中拆分出來，此后，他領導這家初創(chuàng)公司進行了兩輪融資，其中包括2022年由羅伯特·博世風險投資（Robert BoschVenture Capital）牽頭的1350萬歐元的融資。

審核編輯：劉清