產品特點
·預處理：基材表面須進行脫脂清洗和干燥處理。深層若使用電暈處理可提高粘接效果。快固
·施膠：人工施壓或氣壓施壓式打膠槍都可應用。化醇
·固化：本品室溫固化，型半相對濕度高于30%時，流硅將加速固化。半透
適用場合
·快速表干：提高生產效率。硅膠
·自流平：便于操作。深層
·無腐蝕：不會對基材產生腐蝕?？旃?br>·無揮發：不添加溶劑更環保。化醇
使用方法
·適用于對腐蝕敏感的型半電子設備，也可用在室溫下無法使用脫酸固化單組份硅膠的流硅場合。
如：線路板元件固定，半透LCD模塊保護等。
典型性能
顏色 透明
表干時間 20分鐘
消粘時間 50分鐘
絕緣率(1MHz) 2.7
絕緣強度 575 伏/密耳
耗散因數(介質損耗角)（100Hz） 10
硬度－A 25 邵氏硬度 A
延長 340 %
可流動
非揮發成分 97.2 %
剪切 130 磅/平方英寸
溫度范圍 -45 to 200 攝氏度
拉伸強度 232 磅/平方英寸
粘度 28000 mPa.s
體積電阻系數 6e+015 歐姆-厘米
