SEMI 國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)公布最新《全球晶圓廠預(yù)測報(bào)告》(World Fab Forecast，全球WFF) 指出，晶圓受到晶片需求疲軟以及消費(fèi)性產(chǎn)品、廠設(shè)出年成長行動(dòng)裝置庫存增加影響，備支預(yù)估全球晶圓廠設(shè)備支出總額將先蹲後跳，重返從 2022 年的臺(tái)灣歷史高點(diǎn) 995 億美元下滑 15%，來到 840 億美元。穩(wěn)居隨後於 2024 年回升 15%，龍頭達(dá)到 970 億美元。全球

SEMI 表示，晶圓2024 年的廠設(shè)出年成長晶圓廠設(shè)備支出復(fù)甦將可望在半導(dǎo)體庫存調(diào)整結(jié)束，以及高效能運(yùn)算 (HPC)、備支記憶體等需求增加而有所提升。重返SEMI全球行銷長暨臺(tái)灣區(qū)總裁曹世綸分析道，臺(tái)灣 2023 年的穩(wěn)居設(shè)備支出下滑幅度較預(yù)期小，綜觀 2024 年的回升將更強(qiáng)勁。此一趨勢表明，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正走出低迷，而旺盛的晶片需求持續(xù)帶動(dòng)整體產(chǎn)業(yè)正向成長。

另外，受惠於產(chǎn)業(yè)對於先進(jìn)和成熟製程節(jié)點(diǎn)的長期需求持續(xù)成長，晶圓代工產(chǎn)業(yè) 2023 年維持投資規(guī)模，微幅成長 1% 至 490 億美元，持續(xù)引領(lǐng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)成長。而預(yù)計(jì) 2024 年產(chǎn)業(yè)回溫，帶動(dòng)設(shè)備採購金額擴(kuò)增至 515 億美元，較 2023 年成長 5%。

展望 2024 年，SEMI 認(rèn)為，記憶體支出總額將迎接高達(dá) 65% 成長，達(dá) 270 億美元，為 2023 年下降 46% 後強(qiáng)勁反彈。DRAM 今年下降 19% 至 110 億美元後，2024 年回升至 150 億美元，年成長達(dá) 40%。NAND 支出也呈相似趨勢，今年下降 67% 到 60 億美元，但 2024 年大幅回升 113% 達(dá) 121 億美元。微處理器 (MPU) 支出今年保持平穩(wěn)，2024 年成長 16% 達(dá) 90 億美元。

區(qū)域分析，臺(tái)灣 2024 年穩(wěn)坐全球晶圓廠設(shè)備支出領(lǐng)先地位，年增 4% 到 230 億美元。南韓居次，2024 年達(dá) 220 億美元，較 2023 年成長 41%，反映記憶體領(lǐng)域復(fù)甦。受限美國出口管制，中國先進(jìn)製程發(fā)展和海外廠商投資受阻，2024 年總支出額雖以 200 億美元排名全球第三，但較 2023 年下降。儘管受制，但中國晶圓代工業(yè)者和 IDM 廠商將持續(xù)以成熟製程投資佈局。

美洲地區(qū)仍維持第四大支出地區(qū)，並創(chuàng)歷年新高，支出總額將到 140 億美元，年成長率達(dá) 23%。歐洲和中東地區(qū)續(xù)創(chuàng)佳績，支出總額成長 41.5% 達(dá) 80 億美元。日本和東南亞地區(qū) 2024 年分別增長至 70 億和 30 億美元。

(首圖來源：科技新報(bào)攝)