01集成電路的集成分類

功能結構

根據其功能和結構可分為三類：

模擬集成電路，數字集成電路和數字/模擬混合集成電路。電路的結模擬集成電路：也稱為線性電路，構及用于生成，封裝放大和處理各種模擬信號（幅度隨時間變化的形式信號，例如，集成來自半導體無線電的電路的結音頻信號，來自VCR的構及磁帶信號等）。輸入和輸出信號為比率。封裝

數字集成電路用于生成，形式放大和處理各種數字信號（指時間和幅度具有離散值的集成信號。例如3G手機，電路的結數碼相機，構及計算機CPU，封裝數字電視邏輯控制和回放音頻信號）和視頻信號）。形式

規模

集成電路按整合水平的不同可分為：

SSIC小型集成電路；

MSIC中規模集成電路；

LSIC大規模集成電路；

VLSIC超大規模集成電路；

ULSIC超大規模集成電路；

GSIC大規模集成電路也稱為超大規模集成電路或超大規模集成電路。

導電類型

不同的導電類型

集成電路根據其導電性類型可分為雙極集成電路和單極集成電路。它們都是數字集成電路。

雙極型集成電路的工藝復雜，功耗較大，代表集成電路有TTL、ECL、HTL、LST-TL、STTL等類型。單極型集成電路的工藝簡單，功耗也較低，易于制成大規模集成電路，代表集成電路有CMOS、NMOS、PMOS等類型。

具體實現功能

集成電路按目的可分為電視機用集成電路、音響用集成電路、影碟機用集成電路、錄像機用集成電路、電腦（微機）用集成電路、電子琴用集成電路、通信用集成電路、照相機用集成電路、遙控集成電路、語言集成電路、報警器用集成電路及各種專用集成電路。

02應用領域

根據集成電路的應用領域，可以將其分為標準通用集成電路和專用集成電路。

形狀

集成電路按形狀可分為圓形（金屬外殼晶體管封裝型，一般適合用于大功率）、扁平型（穩定性好，體積小）和雙列直插型。

集成電路的結構和組成

集成電路是一種微型電子設備或組件。某種工藝用于互連電路中所需的晶體管，電阻器，電容器，電感器和其他組件以及布線，在小的或幾個小的半導體晶片或介電基板上制造，然后將它們封裝在包裝中，這已經成為一種工藝。具有所需電路功能的微結構；所有組件都已整體結構化，使電子組件朝著微型化，低功耗，智能和高可靠性邁出了一大步。

通常，我們使用自上而下的層次來理解集成電路，該集成電路更易于理解和組織。

集成系統

以手機為例。整個手機是一個復雜的電路系統。它可以撥打電話，玩游戲，聽音樂和。。。。它由彼此連接的多個芯片，電阻器，電感器和電容器組成。稱為系統級。（當然，隨著技術的發展，在芯片上構建整個系統的技術也出現了很多年的SoC技術。

集成模塊

在整個系統中分為很多功能模塊各司其職。有的管理電源，有的負責通信，有的負責顯示，有的負責發聲，有的負責統領全局的計算，等等。我們稱為模塊級別。這里面每一個模塊都是一個宏大的領域，都聚集著無數人類智慧的結晶，也養活了很多公司。

寄存器傳輸

那么，每個模塊由什么組成？以在整個系統中占較大比例的數字電路模塊為例（它負責邏輯運算，處理的電信號都是離散的0和1）。它由寄存器和組合邏輯電路組成。所謂的寄存器是可以臨時存儲邏輯值的電路結構。它需要一個時鐘信號來控制存儲邏輯值的時間長度。

實際上，我們需要一個時鐘來測量時間長度，電路還需要一個時鐘信號來進行整體布置。時鐘信號是周期穩定的矩形波。實際上，一秒鐘的運動是我們的基本時間尺度，而矩形波在電路中的一個周期就是它們所處世界的時間尺度。電路組件相應地采取行動，并根據此時間范圍履行其義務。

03集成電路的封裝形式

SOP小外形包裝：也稱為SOL和DFP，是一種非常常見的組件形式。同時，它也是表面安裝封裝之一，并且引腳以海鷗翼形（L形）從封裝的兩側引出。包裝材料分為兩種：塑料和陶瓷。它始于1970年代后期。

SOP軟件包具有廣泛的應用范圍。除了用于存儲器LSI，SOP在輸入和輸出端子不超過10-40的區域中也是流行的表面安裝封裝。后來，為了滿足生產需要，逐漸衍生出了SOJ，SSOP，TSSOP，SOIC等小型封裝。

PGA引腳網格陣列封裝

PGA芯片封裝通常用于微處理器的封裝中。通常，集成電路（IC）被封裝在陶瓷芯片中。陶瓷芯片的底部排列在方形銷釘中。這些引腳可以插入或焊接到電路板上。相應的插座非常適合需要頻繁插入波的應用。對于具有相同引腳的芯片，PGA封裝通常需要比常規雙列直插式封裝更小的面積。

PGA封裝具有更方便的插入操作，高可靠性和對更高頻率的適應性的特點。早期的PenTIum芯片，InTel系列CPU中的80486以及PenTIum和PenTIumPro都使用此封裝。

BGA球柵陣列封裝

BGA封裝是對PGA引腳柵格陣列的改進。這是一種封裝方法，其中某個表面以網格圖案排列以覆蓋引腳。可以將電子信號從集成電路傳輸到其所在的印刷電路板。在BGA封裝中，封裝底部的引腳被焊球代替。這些焊球可以手動配置，也可以通過自動機器配置，并且可以通過助焊劑進行定位。

BGA封裝可提供比其他封裝（例如雙列直插式封裝或方形扁平封裝）更多的引腳。整個設備的底面可以用作引腳，該引腳的長度可以短于周圍的封裝類型。平均線長才能具有更高的高速性能。

DIP雙列直插式封裝

所謂的DIP雙列直插式封裝是指以雙列直插式格式封裝的集成電路芯片。大多數中小型集成電路IC都使用這種封裝，引腳數通常不超過100。采用DIP封裝的CPU芯片有兩排引腳，需要將其插入具有DIP結構的芯片插槽中。DIP封裝的芯片應小心插入并從芯片插槽中取出，以免損壞引腳。