7月6日，后摩2023年世界人工智能大會正式在上海世博中心和世博展覽館開幕。智能智駕智本次大會參展企業數量和展覽面積均創歷屆之最。攜首芯片作為全球存算一體智駕芯片的款存先行者，后摩智能也攜剛發布的算體世界存算一體智駕芯片后摩鴻途H30芯片及相關產品，亮相WAIC2023展會。亮相

在后摩智能的人工展臺現場，一組以“番茄炒蛋”為主角的后摩海報吸引了不少參展觀眾的目光，以做菜過程為比喻，智能智駕智后摩智能向觀眾展示了馮·諾依曼經典架構之下芯片的攜首芯片“存儲墻”和“功耗墻”的瓶頸問題，以及存算一體架構如何有效突破這一瓶頸。款存

本次展會上，算體世界后摩智能展臺的亮相重磅展品——首款存算一體芯片后摩鴻途H30，以及基于H30芯片打造的人工智能駕駛硬件平臺——力馭，一經亮相就吸引了不少觀眾駐足。后摩得益于存算一體的架構優勢，H30 基于 12nm 工藝制程，在Int8 數據精度下實現高達 256TOPS 的物理算力，所需功耗不超過 35W，整個 SoC 能效比達到了7.3Tops/W，具有高計算效率、低計算延時以及低工藝依賴等特點。目前，基于鴻途H30 已成功運行常用的經典 CV 網絡和多種自動駕駛先進網絡，包括當前業內最受關注的 BEV 網絡模型以及廣泛應用于高階輔助駕駛領域的 PointPillar 網絡模型。

數據顯示，2022年度中國市場首次突破千萬輛規模，中國市場進入智能駕駛“差異化競爭周期。智能駕駛也是目前后摩智能主要的落地場景，后摩基于H30的力馭平臺 CPU算力高達200Kdmips，AI 算力高 256Tops，支持多傳感器輸入，能夠為智能駕駛提供更充沛的算力支持，進一步提升了系統的可靠性。力馭平臺功耗僅為 85W，可采用更加靈活的散熱方式，實現更低成本的便捷部署，有利于推動大算力智能駕駛場景的普及應用。

除此之外，后摩智能PCIe加速卡產品——力謀首次亮相本次WAIC大會。基于力謀打造的全自主可控通用智算服務器，在提供充沛算力的同時，支持64路高清實時視頻分析和10000+FPS圖片分析，可實現智慧電力等工業場景中的視頻信息“就地采集、就地計算”，同時支持多模型混跑，一機多能，實現設備狀態、環境風險和安全行為的實時監測預警。后摩智能圍繞"芯片+算法"的核心能力，幫助合作伙伴快速構建和部署適用于復雜工業場景的算法模型和智能計算平臺，全面助力工業智能化轉型。

在后摩智能展臺，許多參展觀眾們通過觀看趣味生動的科普視頻，深度了解了芯片的架構問題和存算一體的解決方案：經典馮·諾依曼架構已存在70多年，面對智能時代大算力需求，逐漸遇到瓶頸；馮諾依曼將存儲和計算分開的架構，就如同在倉庫和廚房分離的情況下去炒一盤番茄炒蛋，需要反復在廚房和倉庫之間來回奔跑，形成了“功耗墻”的問題，計算機發展幾十年來，存儲器遠遠跟不上計算單元的速度，就如同許多個廚房都要向同一個小倉庫取材，帶來“存儲墻”的問題。而存算一體架構正是徹底解決這一問題，將廚房和倉庫整合，在存儲器上直接集成運算器和步驟，有效降低芯片功耗、大幅提升算力。

隨著芯片集成晶體管指數級增長，摩爾定律逐漸失效，突破傳統芯片架構的存算一體后摩爾時代也正在到來。作為業內首款存算一體架構芯片，后摩鴻途H30芯片，憑借大算力、低功耗、低延時等特點，從今年5月正式對外發布以來，吸引了不少市場關注，期待存算一體芯片帶來的計算性能變革。