10月27日，工藝據(jù)報(bào)道，進(jìn)展在芯片制程工藝方面，順利署修英特爾在近幾年已經(jīng)落后于臺(tái)積電和三星，復(fù)程英特爾7nm工藝取得進(jìn)展，英特已部是工藝由其CEO羅伯特·斯旺在三季度的財(cái)報(bào)分析師電話會(huì)議上透露的。
臺(tái)積電的進(jìn)展5nm工藝在今年一季度就已大規(guī)模投產(chǎn)，三季度帶來了近10億美元的順利署修營(yíng)收，三星電子也已在利用5nm工藝為相關(guān)客戶代工芯片，復(fù)程而英特爾的7nm還尚未投產(chǎn)，在研發(fā)上還遇到了困難。
在三季度的財(cái)報(bào)分析師電話會(huì)議上，羅伯特·斯旺表示，他們的7nm工藝目前進(jìn)展順利，已經(jīng)部署了修復(fù)程序，在7nm工藝上也取得了進(jìn)展。
由于在芯片制程工藝方面已經(jīng)落后于臺(tái)積電和三星，英特爾也在考慮是否將部分芯片交由其他廠商代工，在今年二季度的財(cái)報(bào)分析師電話會(huì)議上，羅伯特·斯旺交由其他廠商代工的相關(guān)事宜。
在三季度的財(cái)報(bào)分析師電話會(huì)議上，羅伯特·斯旺表示，他們?nèi)栽趯?duì)第三方代工和自主生產(chǎn)進(jìn)行評(píng)估，現(xiàn)在他們需要決定是購(gòu)買更多的7nm工藝生產(chǎn)設(shè)備，還是交由第三方代工。
雖然7nm工藝此前遇到了困難，但英特爾仍在繼續(xù)推進(jìn)7nm工藝，目前也已有進(jìn)展。
