在中國(guó)臺(tái)灣芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新計(jì)劃(TCIIP)的中國(guó)造強(qiáng)勁推動(dòng)下,臺(tái)灣正加速翻新兩座關(guān)鍵性的臺(tái)灣挺創(chuàng)12英寸晶圓廠,以進(jìn)一步激活半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的斥資廠力創(chuàng)新活力。此舉旨在為島內(nèi)的翻新小型集成電路(IC)設(shè)計(jì)企業(yè)及蓬勃發(fā)展的初創(chuàng)公司提供先進(jìn)的制造工藝支持,助力它們?cè)谌蚋?jìng)爭(zhēng)中脫穎而出。晶圓進(jìn)制
據(jù)最新規(guī)劃,企先2025財(cái)年,中國(guó)造臺(tái)灣已預(yù)留約122億元新臺(tái)幣(折合美元約3.83億)的臺(tái)灣挺創(chuàng)龐大預(yù)算,專項(xiàng)用于這兩座晶圓廠的斥資廠力翻新建設(shè)。盡管目前該筆資金尚待正式批準(zhǔn),翻新但已釋放出強(qiáng)烈的晶圓進(jìn)制信號(hào):臺(tái)灣當(dāng)局正全力以赴,通過(guò)提升本土制造能力,企先為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的中國(guó)造未來(lái)發(fā)展奠定堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。此舉不僅將促進(jìn)臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上下游的臺(tái)灣挺創(chuàng)緊密合作,更有望引領(lǐng)全球半導(dǎo)體技術(shù)的斥資廠力新一輪革新。