MEMS封裝的一半以上由OSAT完成，YoleDéveloppement(Yole)估計(jì)，對(duì)于OSAT的正使市場(chǎng)份額在未來五年將繼續(xù)增長。MEMS體積的業(yè)務(wù)越越有吸引力增加，尤其是對(duì)于對(duì)于RF應(yīng)用而言，正在使MEMS業(yè)務(wù)對(duì)于OSAT越來越有吸引力，正使它們已經(jīng)開始根據(jù)汽車標(biāo)準(zhǔn)提供更廣泛的業(yè)務(wù)越越有吸引力包裝解決方案和測(cè)試。
Yole的對(duì)于分析師繼續(xù)對(duì)應(yīng)用于MEMS器件的先進(jìn)封裝行業(yè)進(jìn)行分析。面對(duì)瞬息萬變的正使市場(chǎng)，該公司詳細(xì)介紹了技術(shù)和業(yè)務(wù)趨勢(shì)，業(yè)務(wù)越越有吸引力并提供了對(duì)該行業(yè)的對(duì)于愿景。在封裝和測(cè)試方面，MEMS器件是OSAT公司的下一個(gè)機(jī)遇。
MEMS技術(shù)使高性能，小型化，經(jīng)濟(jì)高效且可靠的傳感器成為可能，其中一些可承受高溫和惡劣環(huán)境。MEMS器件的多樣性以及制造過程中涉及的不同技術(shù)，導(dǎo)致了從設(shè)計(jì)到測(cè)試的復(fù)雜但可持續(xù)的供應(yīng)鏈，涉及代工廠，OSAT和MEMS供應(yīng)商。MEMS封裝業(yè)務(wù)圍繞五個(gè)主要家族進(jìn)行組織：慣性MEMS，環(huán)境MEMS，光學(xué)MEMS，聲學(xué)MEMS和RFMEMS...
