近日，日本日本芯片制造商Rapidus 表示，代工正在與加拿大初創公司 Tenstorrent 建立聯盟，日本將為其代工生產2nm工藝的代工AI芯片。

據了解，日本Rapidus是代工由索尼、電裝、日本豐田、代工鎧俠、日本軟銀、代工東京電氣、日本NEC共同出資成立，代工注冊資本為73億4600萬日元(約人民幣3.7億元)，日本同時還與美國IBM公司和比利時Imec公司共同開發2nm工藝。代工其位于日本北海道的日本2nm芯片研發和生產基地也已于9月動工，試產產線計劃2025年4月啟用。該公司表示，目前已雇傭200多名員工，力爭在2027年啟動2nm芯片的生產。

Rapidus社長小池淳義表示，計劃2024年3月底前在美國硅谷開設營業部，使公司能在芯片量產前與客戶建立聯系，并在全球擴展業務。

目前，在半導體制造領域能達到5nm以下制程工藝的企業只有三星和臺積電，二者均已量產3nm，且都表示將于2025年量產2nm。此前從未有過先進制程量產經驗的Rapidus，如今宣布將在2027年量產2nm芯片。Rapidus是否將成為先進制程領域的“黑馬”？

業內專家莫大康告訴《中國電子報》記者，從理論上看，Rapidus可以成功實現1nm。首先，如今業界對于2nm、1nm等先進制程工藝的成功定義很寬泛。隨著制程節點不斷縮小，2nm、1nm等數字更多是作為名稱使用，而不再代表原始的晶體管尺寸定義。其次，從技術層面看，若想實現先進制程，需要的是架構、設備等硬性的技術條件，而這些硬性技術條件往往是通用的，技術差異并不大，若能獲得相應的設備和技術，生產先進制程也不無可能。但是，先進制程的關鍵不在于能否做出芯片，而在于生態鏈的建設以及良率是否能讓客戶做出優質產品，并在市場立足，而這些還是未知。

責任編輯：沈叢