近日，日本日本芯片制造商Rapidus 表示，代工正在與加拿大初創(chuàng)公司 Tenstorrent 建立聯(lián)盟，日本將為其代工生產(chǎn)2nm工藝的代工AI芯片。

據(jù)了解，日本Rapidus是代工由索尼、電裝、日本豐田、代工鎧俠、日本軟銀、代工東京電氣、日本NEC共同出資成立，代工注冊資本為73億4600萬日元(約人民幣3.7億元)，日本同時還與美國IBM公司和比利時Imec公司共同開發(fā)2nm工藝。代工其位于日本北海道的日本2nm芯片研發(fā)和生產(chǎn)基地也已于9月動工，試產(chǎn)產(chǎn)線計劃2025年4月啟用。該公司表示，目前已雇傭200多名員工，力爭在2027年啟動2nm芯片的生產(chǎn)。

Rapidus社長小池淳義表示，計劃2024年3月底前在美國硅谷開設(shè)營業(yè)部，使公司能在芯片量產(chǎn)前與客戶建立聯(lián)系，并在全球擴展業(yè)務(wù)。

目前，在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域能達到5nm以下制程工藝的企業(yè)只有三星和臺積電，二者均已量產(chǎn)3nm，且都表示將于2025年量產(chǎn)2nm。此前從未有過先進制程量產(chǎn)經(jīng)驗的Rapidus，如今宣布將在2027年量產(chǎn)2nm芯片。Rapidus是否將成為先進制程領(lǐng)域的“黑馬”？

業(yè)內(nèi)專家莫大康告訴《中國電子報》記者，從理論上看，Rapidus可以成功實現(xiàn)1nm。首先，如今業(yè)界對于2nm、1nm等先進制程工藝的成功定義很寬泛。隨著制程節(jié)點不斷縮小，2nm、1nm等數(shù)字更多是作為名稱使用，而不再代表原始的晶體管尺寸定義。其次，從技術(shù)層面看，若想實現(xiàn)先進制程，需要的是架構(gòu)、設(shè)備等硬性的技術(shù)條件，而這些硬性技術(shù)條件往往是通用的，技術(shù)差異并不大，若能獲得相應(yīng)的設(shè)備和技術(shù)，生產(chǎn)先進制程也不無可能。但是，先進制程的關(guān)鍵不在于能否做出芯片，而在于生態(tài)鏈的建設(shè)以及良率是否能讓客戶做出優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品，并在市場立足，而這些還是未知。

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