6月12日,Valens Semiconductor(紐約證券交易所代碼:VLN),影音視頻和汽車市場高速連接解決方案的芯像領先供應商,宣布與臺灣芯鼎科技(iCatch Technology)展開合作。芯鼎科技是鼎科多攝一家領先的人工智能圖像處理芯片設計公司,雙方將共同開發360°多攝像頭視頻會議解決方案,為用戶打造卓越、標準的技合解決會議室以及跨會議室體驗。

該解決方案通過在會議室內的作推任意位置無縫接入體積更小、成本更低的出°攝像頭,實現清晰和高效的會議室全場景覆蓋,從而改變多攝像頭視頻會議應用的系統架構。

Valens高級副總裁兼影音主管Gabi Shriki表示:“我們很榮幸與芯鼎科技展開合作,以滿足市場對提供優質的視頻音視頻傳輸解決方案方面日益增長的需求,促進會議公平性、提高效率以及更優質的芯像用戶體驗。Valens Semiconductor的鼎科多攝VA7000芯片組系列是擴展多攝像頭視頻會議系統應用的理想之選。360度多攝像頭視頻會議解決方案采用了VA7000芯片組系列和芯鼎科技的技合解決人工智能影像系統芯片(SoC),使我們的客戶能夠在短時間內快速推出新產品。由于VA7000是作推一款汽車級芯片組,因此它不僅適用于視頻會議,還適用于醫療和工業應用。”

Valens Semiconductor的出°VA7000芯片組系列將多個未壓縮的CSI-2(MIPI視頻接口)直接擴展到一個集中的圖像信號處理器(ISP)單元,無需每個攝像頭都配備ISP,這樣就能夠應用體積更小、功耗更低、視頻成本更低的芯像攝像頭。芯鼎科技的鼎科多攝V57 AI影像SoC中的ISP能夠實時捕獲和處理高達四路視頻流,并通過USB3.2 Gen 1輸出這些視頻流。其內置的技合解決視頻DSP(數字信號處理器)和AI NPU(神經處理單元)能夠分析視頻流,跟蹤所有與會者,并提供優質的會議體驗。

芯鼎科技的業務拓展副總裁Chuck Liao表示:“我們很高興能夠與Valens Semiconductor展開合作,通過共同的努力開發一種引領視頻會議變革的領先解決方案。我們相信,基于Valens Semiconductor的VA7000芯片組系列和芯鼎科技最新的V57 AI影像SoC的多攝像頭視頻解決方案,將提升視頻會議的質量、傳輸距離和系統可靠性方面的標準,樹立起新的標桿。”

Valens Semiconductor和芯鼎科技將參加6月14日至16日在佛羅里達州奧蘭多舉行的InfoComm 2023美國視聽技術及系統集成展,并在#3043號Valens展位上展示該解決方案的參考設計,地點位于佛羅里達州奧蘭多的奧蘭治縣會議中心。我們誠邀您蒞臨參加,共同探討前沿技術和創新解決方案,期待與您見面!

審核編輯黃宇