光學器件
在上期的芝識課堂中，我們介紹了光半導體器件的芝識分類，并介紹了光耦的課堂基本概念，今天的分立芝識課堂我們帶大家一起了解光耦的類型與安全標準。
很多人可能要問，半導為什么需要光耦？答案當然是體電為了滿足電氣隔離需求啦～在光耦中，一次側（LED側）和二次側（受光器件側）是學器電絕緣的，因此，無聲英雄即使一次側和二次側的電位（甚至GND電位）不同，也可以將一次側電信號傳輸到二次側。
如下圖所示的逆變器應用中，控制單元（如微控制器）通常在低直流電壓下工作。而另一方面，IPM和IGBT將驅動高電壓負載（比如需要200V交流電）。高壓系統部件可通過耦合器直接由微控制器控制。
光耦的類型
- 晶體管輸出：光電晶體管是一種探測器，也可使用達林頓類型。
- IC輸出：該類型有光電二極管作為受光器件的產品、邏輯等輸出產品、用于IGBT和MOSFET柵極驅動的大電流輸出產品、以及隔離放大器等高功能產品。
- 雙向可控硅／晶閘管輸出：光電晶閘管或光電可控硅用于輸出。它們主要用于交流線路的控制。
- 光繼電器（MOSFET輸出）：光伏陣列（光電二極管陣列）驅動MOSFET的柵極來打開／關閉輸出。通過這種操作，它可以用作MOSFET輸出的繼電器開關。
在設計生產時，光耦必須具有符合安全標準的封裝形狀和介電強度。根據安全標準，器件出廠前需要對絕緣爬電距離、間隙、絕緣厚度、隔離電壓等參數進行檢查。并且由于絕緣性能、封裝尺寸和內部芯片尺寸等限制，光耦具有單模透射型、帶膜的單模透射型、雙模透射型、反射型等不同類型的內部封裝結構。
光耦的安全標準
對于任何一個器件來說，在使用前正確認識其安全標準都非常重要，光耦器件亦是如此。從設計和制造的角度來看，安全標準可分為設定標準和零件標準。設定標準是設計和制造電視機、錄像機和電源裝置等設備的基礎。而零件標準則包括了絕緣部分必須保持的項目（介電強度（絕緣電壓）、爬電距離、間隙等）。
想不到外觀相似的器件之中竟隱藏了這么多的不同。因此，我們在選擇隔離器并用于產品設計之前，通常需要驗證、評估和認證隔離器的標準、測試和等級，即便全都了解之后，也要掌握器件的正確使用方法。
在下一期的芝識課堂我們將帶您深入認識光耦的特性及使用技巧，請持續關注哦～
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