8月22日，半導康強電子發布2023年上半年報告，體封同比報告期內公司營業收入實現8.47億元，裝材同比下降9.47%。料需利潤歸屬上市公司股東的求下強電凈利潤4616.45萬元，同比下降40.96%。降康

康強電子表示，上半近年來，年凈我國集成電路封裝試驗行業的下降快速增長，帶動了集成電路支持產業的半導發展，國產裝備和封裝材料的體封同比進口替代比重逐漸增加。集成電路封裝行業在中國產業高層次大時代背景下，裝材符合國家戰略發展方向，料需利潤有完善的求下強電政策和資金支持，封裝測試行業保持穩定增長。降康其中，國內幾家企業已進入世界十大成套測試企業。半導體包裝材料產業是半導體產業體包裝鏈接的核心行李箱，是芯片生產過程中重要而不可缺少的材料。隨著半導體產業迅速轉移到中國大陸，上游企業和下游企業之間的積極合作有望給當地原材料企業提供更多的市場機會。2023年上半年，2022年終端產品需求持續減少，集成電路行業景氣下滑，封裝測試企業生產能力利用率不足，半導體封裝材料需求減少。

網站據康強電子成立于1992年6月，2002年10月完成股份制改造，并于2007年3月2日在深交所上市的專門從事各種半導體封裝材料開發、生產、銷售的高新技術企業，主要生產各種半導體涂層的新館架子，身高合葬，電極絲和磨具。內嵌框架集成框架，表面安裝系列、led安裝表面排列系列、電力電子系列及分立器件系列在內的鏤空及蝕刻兩工程包括生產，年生產能力超過1000億個，顧客是國內外主要包括半導體包裝測試企業。