3月18日，個項谷總總投資38億元的目集中科院微電子產業園、華大北斗、中簽駐成聚利科技等6個項目，約入億集中簽約入駐成都芯谷。都芯這是投資成都市雙流區獲批國家級臨空經濟示范區后，首批簽約進駐的個項谷總項目，將極大促進其電子信息產業發展。目集

“我們將結合成都雄厚的中簽駐成產業基礎，主攻北斗導航芯片的約入億研發、設計。都芯”深圳華大北斗科技有限公司總經理孫中亮介紹，投資此次簽約進駐成都芯谷的個項谷總“華大北斗導航芯片研發及應用產業基地項目”，未來將承擔起研發設計第二代北斗導航芯片的目集重擔，為北斗導航系統全面進入商用、中簽駐成民用提供核心基礎支撐。

記者了解到，當天集中簽約的幾個項目，如中科院微電子西南產業園、中電物聯低功耗物聯網核心通訊設備研發基地項目、聚利科技新一代微波毫米波及太赫茲集成電路項目等，主要涉及芯片設計研發、封裝測試、模塊生產銷售及產業發展基金等核心領域，建成達產后將為新興電子信息產業鏈式集群發展注入強勁動能。

集成電路產業被譽為生產“工業糧食”的產業，代表了新興電子信息產業發展的主導方向，是國家和區域產業競爭、科技競爭、綜合實力競爭的制高點。作為成都集成電路產業的重要載體，成都芯谷項目規劃占地總面積約20平方公里，按照產城融合的理念，分為先導區、發展區和制造區，重點發展IC設計、IC制造、IC封裝測試及IC配套產業鏈。成都芯谷致力構建國際競爭力的芯片－軟件－整機－系統－信息服務產業體系，高效打造集成電路產業生態圈，建設一座產業要素完備、城市功能完善、商務商業繁榮、文化氛圍濃郁、生態環境優美、綠色低碳、宜居宜業的國際化、現代化IC新城。力爭到2020年，入園企業主營業務收入超過200億元；2025年，入園企業主營業務收入超過1000億元；2030年，入園企業主營業務收入超過2000億元，打造中國集成電路產業高地。

加上此次集中簽約的項目，截止目前，成都芯谷已有14個項目簽約入駐，投資總額達到107．9億元，項目建設進入全面加速發展期。雙流區積極啟動產業項目報規報建前期工作，通過兌現優惠政策、加快項目供地、優化審批程序、提升配套服務等多項舉措，加快項目促建，力爭實現所有產業項目及時供地、開工建設。其中北京中軟、瀾起科技5月底開工建設，華大九天、成都華微、加速器8月開工建設，中電進出口、國際創新中心實訓基地12月開工建設，其余簽約項目12月底開工建設。

按照計劃，2017年，雙流區將整合優勢資源，全力推進成都芯谷的建設發展：力爭全年新引進項目20個，儲備項目30個，協議引資達100億元；力爭全年完成總投資27億元，其中道路、綠帶等基礎設施投資約7億元，新開工項目投資約20億元；完成園區20平方公里概念總體規劃與先導區修建性詳細規劃，啟動項目產業規劃等11項專項規劃。

責任編輯：趙晨