行業熱不熱，泰凌行業展會是微電最直觀的晴雨表。

2022年8月16日，亮相AspenCore在南京國際博覽中心重啟國際集成電路展覽會暨研討會(IIC)。國際IIC作為電子產業高效權威的集成交流平臺，前瞻創新技術、電路行業資訊交流、展覽全面覆蓋產業機遇，泰凌匯聚眾多行業標桿企業、微電最新技術、亮相創新產品和解決方案，國際是集成中國最具影響力的系統設計盛會之一。此次展會聚焦了國際“碳中和”產業發展前沿科技和中國 IC設計趨勢，電路并表彰全球及中國創新企業和個人，展覽促進海內外產學研各領域深入交流，泰凌涵蓋物聯網、汽車電子、智慧工業、IC 設計、綠色能源等前沿新興技術及產品，以及分銷和供應鏈展區，為國內設計工程師開啟了接觸行業最新IC產品和應用技術的大門。

作為國內領先的物聯網芯片設計公司，泰凌微電子攜其全系列SoC產品家族與領先的IC設計技術參展IIC。泰凌微電子成立至今，經過多年的自主研發和技術積累，在低功耗無線物聯網系統級芯片領域已擁有較為深厚的技術儲備，形成了圍繞“低功耗藍牙通信以及芯片技術”“ZigBee通信以及芯片技術”“低功耗多模物聯網射頻收發機技術”“多模物聯網協議棧以及 Mesh 組網協議棧技術”“低功耗系統級芯片電源管理技術”“超低延時以及雙模式無線音頻通信技術”6 項核心技術為主的技術體系。目前產品覆蓋三大類：

多協議IoT芯片

單芯片支持一種或多種主流無線連接標準，并支持多協議并行操作

2.4GHz定制協議芯片

具有優化芯片資源，滿足對成本敏感或要求功能差異化的產品

無線音頻芯片

支持經典藍牙、藍牙低功耗及超低延遲連接、各類音頻處理算法

產品廣泛支持包括智能零售、消費電子、智能照明、智能家居、智慧醫療、倉儲物流、音頻娛樂在內的各類消費級和商業級物聯網應用。

在此次展會上，泰凌微電子還重點展示了包括藍牙Mesh語音控制、Zigbee+Bluetooth LE雙協議并行在線控制、Matter協議智慧照明、藍牙低功耗音頻、藍牙Mesh+智能音箱、三合一低延遲無線游戲等在內的一系列的應用解決方案。

在展會同期舉辦的“中國IC設計成就獎”頒獎典禮上，泰凌微電子憑借領先的IC設計理念和出色的無線物聯網SoC產品一舉斬獲“2022年度創新 IC 設計公司”和“2022年度最佳無線 IC”兩個大獎。

年度創新 IC 設計公司

泰凌微電子自成立初期至今，重視自主研發和持續創新，核心技術均為自主研發成果。通過持續的研發積累、研發投入和技術創新，公司具備從微控制器內核到固件協議棧全范圍的自主研發能力、國際領先的芯片設計能力和豐富的芯片設計經驗，主要芯片產品在多協議支持、系統級架構研發、射頻鏈路預算、系統功耗等多個關鍵功能和性能指標方面已達到全球先進水平。

公司已成功研發出一系列具有自主知識產權、國際一流性能水平的低功耗無線物聯網系統級芯片，產品綜合性能表現優異，得到客戶和市場的廣泛認可，已在多個產品及業務領域取得領先優勢。在射頻收發電路設計方面所具備的創新能力，保證公司產品對于多模 IoT 協議的支持不會顯著增加芯片面積，在滿足應用要求的基礎上消耗最小的系統資源。

年度最佳無線IC

TLSR9系列SoC為泰凌微電子旗艦產品線，是國內首顆獲得Thread認證的芯片，并且還是全球首顆獲得PSA安全認證的RISC-V指令集架構芯片。

作為一顆多模物聯網芯片，TLSR9系列可兼容多種RTOS系統，并搭載了獨立的低功耗AI引擎對傳感器和語音信號進行實時處理，主要性能指標與國際頭部芯片供應商的同等產品不相上下。泰凌微電子還首次在TLSR9上增加對經典藍牙協議的支持，并將更多功能集成至單芯片內部，更全的協議覆蓋、更高的集成度、更多的片上資源，為下游客戶硬件開發帶來更大的靈活性和更低成本。自2021年中量產以來，已累計出貨數百萬片，在各類智能終端產品如：無線音頻設備、可穿戴設備、Apple Find My網絡配件、智能醫療設備、智能遙控器、PC外設上已得到廣泛應用。

未來，公司將繼續通過研發和技術迭代來提升產品性能，豐富產品種類，以進一步提高公司的綜合實力，為客戶提供高性價比的物聯網SoC產品。

關 于 泰 凌

泰凌微電子致力于為客戶提供一站式的低功耗高性能無線連接SoC芯片解決方案，包括經典藍牙，藍牙低功耗，藍牙Mesh，Zigbee，Thread，Matter，Apple HomeKit，Apple“查找(Find My)”，和私有協議等低功耗2.4GHz多協議無線連接系統級芯片和豐富的固件協議棧。公司產品廣泛應用于智能照明，智能家居/樓宇，智能遙控，無線外設，智能零售，穿戴設備，無線音頻，智能玩具，物流追蹤，智慧城市等各類消費和商業應用場景中。

審核編輯：湯梓紅