2024年1月，月全全球半導體銷售額同比增長15.2%，球半創下自2022年5月以來的導體大增最大增幅。
半導體行業協會（SIA）發布了這個數據，銷售全球的額同半導體總銷售額達到476億美元，去年同期的比增413億美元，環比與去年12月的長創487億美元相比下降2.1%。從同比數據來看，近兩在去年的年最低基數下，今年半導體行業有望得到有效的月全復蘇。
Part 1
全球按照區域劃分
根據地區劃分：
●中國同比銷售額增長26.6%
●美洲增長20.3%
●亞太/其他地區增長12.8%
●日本銷售額同比下降6.4%
●歐洲下降1.4%。球半
在月度銷售額方面，導體大增所有市場均呈下降趨勢
●亞太/其他地區下降1.4%，銷售
●美洲下降1.5%，額同
●中國下降2.5%，比增
●歐洲下降2.8%，
● 日本下降3.9%。
SIA總裁兼首席執行官John Neuffer表示：“全球半導體市場在新年伊始表現強勁，全球銷售額同比增長幅度達到2022年5月以來的最高水平。市場預計將在今年剩余時間內持續增長，2024年的年銷售額預計將比2023年實現兩位數增長。”
Part 2
今年全球半導體收入將達 6000億美元
根據DIGITIMES Research的最新研究，預計2024年全球半導體收入將達到6000億美元。24年芯片行業的全球銷售額增量預計將超過750億美元，為行業帶來了積極的增長。
2023年對全球集成電路（IC）設計和集成器件制造商（IDM）行業而言是一個艱難的一年，受到地緣政治動蕩和庫存過剩的影響，收入為5230億美元，較去年同期下降了8.9%。
展望2024年，DIGITIMES預測該行業的規模將擴大至6000億美元，增長17%，美國仍然是該行業的超級大國，預計到2023年將占據約60%的市場份額，其次是韓國（12%）、歐洲和其他地區（11%）、中國臺灣（7%）、日本（6%）以及中國（4%）。
當然此次反彈主要受到人工智能應用芯片和內存的強大需求驅動，人工智能的迅速增長也將促使2024年服務器、筆記本電腦和個人電腦的出貨量增加。
小結
2024年人工智能的快速拉動，對全球的半導體的推動作用是非常明顯的。
