玻璃基板具有高平坦度、工研高耐溫、院東低熱膨脹係數等優異特性，捷群能夠有效提升高階晶片產品的創聯測整體效能與可靠度，帶動玻璃通孔（Through Glass Via，手開深寬TGV）封裝技術市場需求。發高
工研院近日在臺南六甲院區舉辦先進雷射製造與數位轉型應用研討會，比T半導其中經濟部產業技術司補助工研院研發的雷射高深寬比玻璃載板雷鑽暨金屬化技術，擁有目前業界兼具最高的搶進深寬比與真圓度能力，大幅提升雷射鑽孔玻璃基板加工速度。體封工研院與設備大廠東捷、工研面板大廠群創三方技術合作，院東建立 TGV 製程驗證系統，捷群利用東捷、創聯測群創合作開發的手開深寬光彈檢測系統，輔以超快雷射後定量分析的強健性與可靠性驗證，投入半導體大廠封裝測試，幫助面板級扇出型封裝（Fan-Out Panel Level Packaging，FOPLP）後續產能提升，加速臺灣先進封裝產業切入國際供應鏈。
工研院南分院執行長曹芳海指出，搭載精密細微電路的玻璃載板，是下個世代的關鍵元件之一。工研院研發以超快雷射取代傳統雷射製程技術，透過一次性雷射脈衝，使 TGV 的鑽孔殘留應力與微裂紋大幅降低，並使孔徑縮小至 7.9 微米，平均真圓度高於 90%，TGV 深寬比最高達 25 領先業界，達到更高的電晶體密度與效能。
相較傳統雷射製程技術每鑽 100 萬孔 TGV 耗時近 30 小時，工研院以超快雷射發展的高深寬比 TGV 技術，保守估計需要 1 小時，大幅節省 95% 以上工時，提供業者快速、低破損及 FOPLP 高階封裝製程等方案，不僅產速提升，耗材磨損減少，估計減少碳排放量 40% 以上。
調查報告指出，2023 年全球 TGV 基板市場規模達到 1.01 億美元，到了 2030 年預計成長至 4.24 億美元，2024 年至 2030 年的年複合增長率 22%。隨著對小型化、高性能電子設備需求增加，市場未來持續擴大。
（首圖來源：工研院）
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