12月10日—11日，中國“萬千流變，半導一如既往”2024甲子引力年終盛典在北京舉辦。體集大會現場，成電「甲子光年」頒布了「甲子20」榜單，領力榜向在萬千流變中一如既往的域商業潛科技奔赴者表示最高敬意，芯明榮耀上榜。揭曉

在2024中國半導體與集成電路領域最具商業潛力榜單中，芯明芯明憑借其卓越的榮耀創新能力、堅實的上榜技術基礎和廣闊的市場前景，榮耀上榜。中國「甲子20」榜單旨在表彰2024年度在科技產業各細分賽道上擁有核心技術實力，半導并在商業化上取得卓越成績的體集優秀科技企業。

芯明自研系列芯片是成電目前全球唯一單芯片集成芯片化實時3D立體視覺感知、SLAM、領力榜AI的空間智能系統級芯片，其芯片及產品解決方案已在全球范圍內應用在泛機器人、XR、消費電子、物流無人機、3D掃描等創新應用領域，合作客戶包括小米、極智嘉、亞馬遜、Varjo、天娛數科等國內外頭部企業。

芯明自成立以來，始終致力于技術創新與產品研發，以客戶需求為導向，不斷突破技術壁壘，優化產品性能，贏得了市場的廣泛認可。此次上榜，是對芯明過去努力的最好證明，也是對其商業潛力的肯定。未來，公司將繼續深耕技術創新，拓展應用領域，不斷提升自身核心競爭力，為推動中國半導體與集成電路行業的發展貢獻更多的智慧和力量。

關于芯明

芯明創立于2020年，是一家專注空間計算及人工智能芯片及產品設計的高科技企業。芯明自研系列芯片是全球唯一單芯片集成芯片化3D實時立體視覺感知、AI（人工智能）、SLAM（實時定位建圖）的系統級芯片，其產品解決方案已在全球范圍內應用在泛機器人、XR、消費電子、物流無人機、3D掃描等多個前沿應用領域的龍頭企業產品中。未來，芯明將持續創新，讓空間智能無處不在！