MediaTek(聯(lián)發(fā)科)與臺積公司今日共同宣布，聯(lián)發(fā)m流MediaTek 首款采用臺積公司 3 納米制程生產(chǎn)的片成天璣旗艦芯片開發(fā)進(jìn)度十分順利，日前已成功流片，聯(lián)發(fā)m流預(yù)計將在明年量產(chǎn)。片成MediaTek 與臺積公司長期保持著緊密且深度的聯(lián)發(fā)m流戰(zhàn)略合作關(guān)系，雙方充分發(fā)揮各自在芯片設(shè)計和制造方面的片成獨(dú)特優(yōu)勢，共同打造擁有高性能、聯(lián)發(fā)m流低功耗特性的片成高能效旗艦芯片，賦能全球終端設(shè)備。聯(lián)發(fā)m流

MediaTek總經(jīng)理陳冠州表示：“MediaTek 在拓展全球旗艦市場的片成策略上，致力于采用全球最先進(jìn)的聯(lián)發(fā)m流技術(shù)為用戶打造尖端科技產(chǎn)品，提升及豐富大眾生活。片成臺積電穩(wěn)定且高品質(zhì)的聯(lián)發(fā)m流制造能力，讓 MediaTek 在旗艦芯片上的片成優(yōu)異設(shè)計得以充分展現(xiàn)，以高性能、聯(lián)發(fā)m流高能效且品質(zhì)穩(wěn)定的最佳芯片方案提供給全球客戶，為旗艦市場帶來前所未有的用戶體驗?！?臺積公司歐亞業(yè)務(wù)及技術(shù)研究資深副總經(jīng)理侯永清博士表示：“多年來，臺積公司與MediaTek 緊密合作，為市場帶來了許多重大的創(chuàng)新，我們也很榮幸能繼續(xù)在 3 納米及更先進(jìn)的技術(shù)上攜手合作。臺積公司與 MediaTek 在天璣旗艦芯片上的合作，將半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)最頂尖的制程科技帶入智能手機(jī)等移動終端，讓全球用戶享受無與倫比的使用體驗。”

臺積公司的3 納米制程技術(shù)不僅為高性能計算和移動應(yīng)用提供完整的平臺支持，還擁有更強(qiáng)化的性能、功耗以及良率。相較于 5 納米制程，臺積公司 3 納米制程技術(shù)的邏輯密度增加約 60 %，在相同功耗下速度提升 18 %，或者在相同速度下功耗降低 32%。

MediaTek一直基于業(yè)界領(lǐng)先的制程工藝打造 Dimensity 天璣旗艦芯片，滿足用戶在移動計算、高速連接、人工智能、多媒體娛樂等領(lǐng)域不斷升級的體驗需求，賦能智能手機(jī)、平板電腦、智能汽車等各類設(shè)備。MediaTek 首款采用臺積公司 3 納米制程的天璣旗艦芯片將于 2024 年下半年上市，為新世代終端設(shè)備注入強(qiáng)大實力，引領(lǐng)用戶體驗邁向新篇章。