全球半導(dǎo)體銷售額在10月份環(huán)比增長3.9%；預(yù)計(jì)2024年全年銷售增長13.1%

10月份的預(yù)計(jì)環(huán)比增長標(biāo)志著市場(chǎng)連續(xù)第八個(gè)月的增長；10月全球芯片銷售同比下降0.7%

2023年12月4日半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)(SIA)公布數(shù)據(jù)，2023年10月全球半導(dǎo)體行業(yè)銷售額總計(jì)466億美元，年全年全比2023年9月的球半449億美元增長3.9%，但比2022年10月的導(dǎo)體469億美元少0.7%。每月的銷售銷售額由世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)（WSTS）組織編制，代表三個(gè)月的額增移動(dòng)平均值。SIA代表了美國半導(dǎo)體工業(yè)當(dāng)中的預(yù)計(jì)99%營收份額，以及近三分之二的年全年全非美國芯片公司。

此外，球半一份由SIA支持的導(dǎo)體新的WSTS行業(yè)預(yù)測(cè)顯示，2023年全球年度銷售額將下降9.4%，銷售但2024年將增長13.1%。額增該預(yù)測(cè)預(yù)計(jì)2023年行業(yè)的預(yù)計(jì)全球銷售額將為5200億美元，低于2022年的年全年全銷售總額5741億美元。預(yù)計(jì)2024年，球半全球銷售額將達(dá)到5884億美元。

SIA總裁兼首席執(zhí)行官John Neuffer表示：“2023年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)在10月份連續(xù)第八個(gè)月環(huán)比增長，明顯展示出芯片需求在年底有積極的勢(shì)頭。我們預(yù)測(cè)，2023年全年銷售額將低于2022年，但預(yù)計(jì)2024年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)強(qiáng)勁反彈，增長幅度將達(dá)到兩位數(shù)。”

在地區(qū)方面，中國的環(huán)比銷售增長為6.1%，亞洲/其他地區(qū)為4.9%，美洲為2.9%，日本為0.6%，歐洲為0.2%。年同比銷售在歐洲(6.6%)和亞洲/所有其他地區(qū)(0.4%)上漲，但在美洲(-1.6%)、中國(-2.5%)和日本(-3.1%)上有所下滑。