11月21日，布支聯發科在北京舉辦天璣8300 5G生成式AI移動芯片新品發布會。持生成式處理

據悉，芯片相比較于此前聯發科發布的天璣新款旗艦芯片天璣9300，天璣8300的布支定位是次旗艦芯片。記者在發布會上了解到，持生成式處理天璣8300與天璣9300系列芯片均采用臺積電4nm工藝。芯片

值得注意的天璣是，聯發科今年新近推出的布支“4+4”CPU架構首次應用于天璣8300。其中，持生成式處理八核 CPU包含4個Cortex-A715 性能核心和4個Cortex-A510能效核心，芯片能夠使其CPU峰值性能較上一代提升20%，天璣功耗節省30%。布支此外，持生成式處理天璣8300還搭載6核GPU Mali-G615，芯片GPU峰值性能較上一代提升60%，功耗節省55%。

聯發科無線通信事業部副總經理李彥輯在會上表示，與同級別手機芯片相比，天璣8300是率先支持生成式AI的5G芯片。據了解，搭載生成式AI技術的5G芯片通過學習大量數據來自動生成文本、圖像、音頻等內容，最終實現人工智能化的應用和服務。

在本次發布會上，小米集團總裁盧偉冰表示，紅米將與聯發科聯合定制天璣8300 Ultra，紅米K70E將會首發搭載天璣8300 Ultra處理器。對此，聯發科官方表示，采用 MediaTek天璣8300移動芯片的智能手機預計2023年底上市。

天璣8300的發布，或許將引發新一輪次旗艦手機芯片市場競爭。李彥輯表示，對比友商，天璣8300芯片功耗降低了24%，AI綜合性能高出23%。

對于次旗艦芯片來說，具備較低的功耗、較高的能效比及良好的散熱能力是至關重要的。聯發科作為首次嘗試在次旗艦芯片中引入生成式AI和“4+4”CPU架構的廠商，產品續航和散熱能力是其繞不開的“考題”。

具體來看，由于不同芯片廠商在產品研發時有著不同的側重點和優化策略，因此最終的產品表現需要在實際應用和測試中得以驗證。在續航方面，次旗艦芯片需要具備更低功耗和更高能效比，以延長手機的續航時間。聯發科此次推出的天璣8300次旗艦新品能否在產品續航和散熱能力方面交出高分答卷，還需要市場的檢驗。

責任編輯：沈叢