11月21日，布支聯(lián)發(fā)科在北京舉辦天璣8300 5G生成式AI移動芯片新品發(fā)布會。持生成式處理

據(jù)悉，芯片相比較于此前聯(lián)發(fā)科發(fā)布的天璣新款旗艦芯片天璣9300，天璣8300的布支定位是次旗艦芯片。記者在發(fā)布會上了解到，持生成式處理天璣8300與天璣9300系列芯片均采用臺積電4nm工藝。芯片

值得注意的天璣是，聯(lián)發(fā)科今年新近推出的布支“4+4”CPU架構(gòu)首次應(yīng)用于天璣8300。其中，持生成式處理八核 CPU包含4個Cortex-A715 性能核心和4個Cortex-A510能效核心，芯片能夠使其CPU峰值性能較上一代提升20%，天璣功耗節(jié)省30%。布支此外，持生成式處理天璣8300還搭載6核GPU Mali-G615，芯片GPU峰值性能較上一代提升60%，功耗節(jié)省55%。

聯(lián)發(fā)科無線通信事業(yè)部副總經(jīng)理李彥輯在會上表示，與同級別手機(jī)芯片相比，天璣8300是率先支持生成式AI的5G芯片。據(jù)了解，搭載生成式AI技術(shù)的5G芯片通過學(xué)習(xí)大量數(shù)據(jù)來自動生成文本、圖像、音頻等內(nèi)容，最終實現(xiàn)人工智能化的應(yīng)用和服務(wù)。

在本次發(fā)布會上，小米集團(tuán)總裁盧偉冰表示，紅米將與聯(lián)發(fā)科聯(lián)合定制天璣8300 Ultra，紅米K70E將會首發(fā)搭載天璣8300 Ultra處理器。對此，聯(lián)發(fā)科官方表示，采用 MediaTek天璣8300移動芯片的智能手機(jī)預(yù)計2023年底上市。

天璣8300的發(fā)布，或許將引發(fā)新一輪次旗艦手機(jī)芯片市場競爭。李彥輯表示，對比友商，天璣8300芯片功耗降低了24%，AI綜合性能高出23%。

對于次旗艦芯片來說，具備較低的功耗、較高的能效比及良好的散熱能力是至關(guān)重要的。聯(lián)發(fā)科作為首次嘗試在次旗艦芯片中引入生成式AI和“4+4”CPU架構(gòu)的廠商，產(chǎn)品續(xù)航和散熱能力是其繞不開的“考題”。

具體來看，由于不同芯片廠商在產(chǎn)品研發(fā)時有著不同的側(cè)重點和優(yōu)化策略，因此最終的產(chǎn)品表現(xiàn)需要在實際應(yīng)用和測試中得以驗證。在續(xù)航方面，次旗艦芯片需要具備更低功耗和更高能效比，以延長手機(jī)的續(xù)航時間。聯(lián)發(fā)科此次推出的天璣8300次旗艦新品能否在產(chǎn)品續(xù)航和散熱能力方面交出高分答卷，還需要市場的檢驗。

責(zé)任編輯：沈叢