第九屆瑞芯微開發者大會（RKDC?2025）將于今年7月17–18日在福州海峽國際會展中心隆重舉行，邊緣預計吸引上千名開發者和企業代表共赴盛會，計算技即將亮屆瑞杰和科技應邀出席，×硬攜多款基于瑞芯微處理器的核產和科解決方案亮相，現場展示面向多元場景的品杰最新產品成果。
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瑞芯微開發者大會介紹
瑞芯微專注于集成電路設計與研發，相第芯微目前已發展為領先的邊緣物聯網（IoT）及人工智能物聯網（AIoT）處理器芯片企業。推出了多款高性能芯片，計算技即將亮屆瑞覆蓋了邊緣計算、×硬物聯網、核產和科智能安防等多個核心應用領域。品杰今年第九屆瑞芯微開發者大會以“AIoT 模型創新重做產品”為主題，相第芯微關注傳統 IoT 功能設備向場景化智能終端的邊緣演進轉型。
往屆瑞芯微開發者大會現場圖片
往屆瑞芯微開發者大會現場圖片
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新品首發！計算技即將亮屆瑞杰和科技產品方案搶先看
本屆開發者大會，×硬杰和科技將展示多款基于瑞芯微處理器開發的產品，包括基于RK3588處理器開發的嵌入式3.5寸主板IB3-771、核心板IM1-707、數字標牌播放器D77，以上產品方案已在智慧園區監控終端、工業邊緣網關、商業大屏信息發布系統等項目中落地使用。
同時還將帶來基于RK3576處理器開發的嵌入式3.5寸新品主板IB3-708-V0，同時我們還會在現場公布基于該處理器開發的新品ARM工控機新品、ARM 邊緣計算盒，全方位展示杰和科技在AIOT的布局能力。
劃重點！??！
杰和科技展位號：F08
展位時間：2025.7.17-18
展位地點：福州海峽國際會展中心
福州市倉山區南江濱西大道198號
杰和科技誠邀您相約瑞芯微開發者大會，期待與您共同探討AIoT 應用場景，碰撞技術與應用的靈感火花！
