在中國臺灣芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新計劃（TCIIP）的中國造強(qiáng)勁推動下，臺灣正加速翻新兩座關(guān)鍵性的臺灣挺創(chuàng)12英寸晶圓廠，以進(jìn)一步激活半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的斥資廠力創(chuàng)新活力。此舉旨在為島內(nèi)的翻新小型集成電路（IC）設(shè)計企業(yè)及蓬勃發(fā)展的初創(chuàng)公司提供先進(jìn)的制造工藝支持，助力它們在全球競爭中脫穎而出。晶圓進(jìn)制

據(jù)最新規(guī)劃，企先2025財年，中國造臺灣已預(yù)留約122億元新臺幣（折合美元約3.83億）的臺灣挺創(chuàng)龐大預(yù)算，專項用于這兩座晶圓廠的斥資廠力翻新建設(shè)。盡管目前該筆資金尚待正式批準(zhǔn)，翻新但已釋放出強(qiáng)烈的晶圓進(jìn)制信號：臺灣當(dāng)局正全力以赴，通過提升本土制造能力，企先為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的中國造未來發(fā)展奠定堅實基礎(chǔ)。此舉不僅將促進(jìn)臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上下游的臺灣挺創(chuàng)緊密合作，更有望引領(lǐng)全球半導(dǎo)體技術(shù)的斥資廠力新一輪革新。