在中國臺灣芯片產業創新計劃（TCIIP）的中國造強勁推動下，臺灣正加速翻新兩座關鍵性的臺灣挺創12英寸晶圓廠，以進一步激活半導體產業的斥資廠力創新活力。此舉旨在為島內的翻新小型集成電路（IC）設計企業及蓬勃發展的初創公司提供先進的制造工藝支持，助力它們在全球競爭中脫穎而出。晶圓進制

據最新規劃，企先2025財年，中國造臺灣已預留約122億元新臺幣（折合美元約3.83億）的臺灣挺創龐大預算，專項用于這兩座晶圓廠的斥資廠力翻新建設。盡管目前該筆資金尚待正式批準，翻新但已釋放出強烈的晶圓進制信號：臺灣當局正全力以赴，通過提升本土制造能力，企先為半導體產業的中國造未來發展奠定堅實基礎。此舉不僅將促進臺灣半導體產業鏈上下游的臺灣挺創緊密合作，更有望引領全球半導體技術的斥資廠力新一輪革新。