近期，國產各家芯片制造商相繼公布了二季度的芯片芯片現狀財務表現。據不完全統計，業務遇冷包括中芯國際、再次英飛凌、廠商恩智浦、國產意法半導體、芯片芯片現狀德州儀器、業務遇冷美國高通和安森美半導體等在內的再次一些制造商發布了最新的財務報告。從已公布的廠商數據來看，這一行業的國產表現“喜憂參半”。

中芯國際的芯片芯片現狀財報顯示，二季度營收和毛利率環比上漲，業務遇冷但同比下滑。再次營收為15.6億美元，廠商環比增長6.7%，同比下降18%。毛利為3.17億美元，環比增長3.9%，同比下降58%。雖然中芯國際的業績依然受到半導體產業低迷的影響，但與一季度相比仍然呈增長。

英飛凌：德國芯片制造商英飛凌2023財年第三季度財報（即自然年2023年第二季度）利潤同比增長61%；安森美半導體今年第二季度凈利潤同比增長27%；意法半導體的第二季度毛利率已經為49.0%。

意法半導體：意法半導體在第二季度實現營收約43.3億美元，同比增長12.7%；實現歸母凈利潤10.01億美元，毛利率為49.0%。

恩智浦：恩智浦二季度實現營收33億美元，同比下滑0.4%，實現歸母凈利潤6.98億美元，同比增長4.18%；其中，汽車業務營收達18.66億美元，同比增長8.9%。

華虹半導體：二季度中，華虹半導體營收保持增長，銷售收入達6.314億美元，同比上升1.7%，環比持平。但是歸母凈利潤出現同比和環比下滑，二季度華虹半導體的歸母凈利潤為7850萬美元，上年同期為8390萬美元（同比降6.4%），上季度為1.522億美元（環比降48.4%）。

目前芯片行業仍處于較低迷的狀態，庫存積壓和砍單現象普遍存在。在這種情況下，很多芯片制造商面臨庫存壓力和市場需求不振的挑戰。不過，芯片行業的表現因公司而異。

除此之外，今年8月，星紀魅族裁員了大批芯片研發相關的應屆畢業生，并公布了終止自研芯片業務的消息。這不是芯片行業第一次發生重大變動，國內包括華為、小米和OPPO在內的手機廠商的芯片業務也陸續面臨挑戰。

國產芯片業務的遇冷顯示出在巨額的芯片投資面前，廠商不得不面對可能的沉沒成本風險而選擇及時割舍。

綜上所述，芯片行業整體表現喜憂參半，部分制造商取得了增長，但行業整體面臨一定的挑戰和調整。

編輯：黃飛