在全球各大芯片廠都在研發3nm制程之際，芯片烯中人們發現芯片先進制程研發的關鍵難度也越來越大，雖然今年下半年三星和臺積電就能夠量產3nm制程芯片，材料材料但是石墨接下來的2nm制程要等到2024甚至2025年才能完成量產了。

在芯片的科院結構中，材料是搶先影響芯片性能關鍵的部分。目前芯片普遍采用硅作為芯片的占據主要材料，這種元素不僅便宜，優勢獲取的芯片烯中方式還有很多種，現在的關鍵硅加工工藝也十分成熟，能夠輕松地獲取大量的材料材料硅元素，并且硅具有良好的石墨性能，很適合用來做芯片的科院主材料。

但是搶先隨著技術的進步，硅的占據性能逐漸開發到了瓶頸，再往后的2nm等制程中，硅可能就沒那么合適了，而技術上的停滯也使得芯片制程很難再取得突破，也就是說，如果還要繼續提高芯片性能的話，尋找一種更優秀的材料將會是關鍵。

在國際芯片大會上，人們組中得出了突破先進制程的方法：選擇石墨烯替代硅作為芯片的材料，這將是2nm芯片關鍵材料，石墨烯也已經被視為下一代主流半導體材料。而在石墨烯這個材料的研發上，我國早已邁出了步伐。

據了解，中科院早在2009年就已經開始了關于石墨烯的研究，并且在2020年實現了8英寸石墨烯晶圓的小批量生產，這也是全球首個8英寸石墨烯晶圓。

并且不只是技術，在資源方面，我國也是占據著得天獨厚的優勢。全球75%石墨烯都存儲在我國，全球72%石墨烯的供應都由我國提供，因此一旦石墨烯芯片技術完善后，我國將有機會扭轉當前芯片行業的局勢，開始反過來限制歐美等國家石墨烯的供應。

綜合整理自 百家眾神 skr科技科技大表姐

審核編輯 黃昊宇