日本三菱電機開發出了輸出功率增至10W的菱開璃行深紫外激光器，并在研發成果新聞發布會上進行了展示。發出這種波長213nm的紫外深紫外激光器有望在空氣中用于加工玻璃等光學器件。輸出功率達到了普通工業用水平10W，激光原產品的器用輸出功率為5.6W。可實現高速加工所需的于加業資10kHz以上的脈沖激光。采用該激光器的工玻加工設備的投產日期尚未確定，估計“大約5年后將會有這種需求”（該公司解說員）。菱開璃行由于深紫外激光的發出波長短，適合于形成直徑為10～20μm的紫外微孔等微細加工。除用于玻璃加工外，激光還可用于印刷電路板的器用微細加工。在加工印刷電路板等的于加業資樹脂時，采用轉換為樹脂可吸收的工玻355nm波長的激光。

    目前，菱開璃行印刷電路板的打孔加工主要采用CO2激光。但由于這種激光的波長長達10μm，可加工的孔徑較低限度為50μm。此次采用的CLBO晶體由大阪大學開發。