博世(Robert Bosch)歷史上最大的博世一筆投資正在流向這家供應商位于德國德累斯頓（Dresden）的工廠。現在，史上該公司又將投資11億美元興建第二家晶圓（一種制造半導體的最大砸晶體材料）制造工廠。新的投資投資將使博世的芯片產量從2021年起增加一倍。
還不知道世界上最大的芯片汽車供應商博世也在做半導體業務?

博世聽到不會因此不悅。盡管該公司將“部分”產品銷售給世界各地的年產能增少數客戶，但這并非這一業務部門的加倍主要用途。
博世的博世芯片和傳感器制造部門正在大規模擴張實際上都是為了滿足其內部需求。該公司如今生產了很多基于半導體的史上產品，因此需要更多的最大砸芯片產能

那么，到底有多少需求?

“數以億計”，投資而且這還只是芯片專用于汽車行業。博世汽車電子(Bosch automotive Electronics)執行副總裁延斯·克努特·法布羅夫斯基(Jens Knut Fabrowsky)在1月的年產能增國際消費電子展(CES)上向《汽車新聞》(automotive News)透露。

日益增長的加倍需求

法布羅夫斯基說，如果算上博世的博世其他電子產品業務，如廚房電器和電動剪草機，博世現有的德國工廠每年生產的芯片數量超過10億。
但這位高管表示，這已經不夠了。

博世透露，自1970年以來，該公司一直在為汽車行業生產半導體。但情況正在迅速變化。博世新一批的先進汽車零部件對傳感器和芯片的需求激增。如今，每輛汽車平均使用20個以上的傳感器。法布羅夫斯基預測，在未來五年左右的時間里，這個數字將會翻一番，甚至可能是原來的三倍。
博世的汽車產品種類繁多，客戶遍布世界各地，該公司最近估計，“2016年，全球每輛下線的汽車平均搭載的博世芯片超過9個。”

芯片驅動的部件

“汽車上的傳感器越來越多。汽車自動化程度越高，需要的傳感器就越多。電動化、自動化和智能網聯技術也正在推動這一需求。” 法布羅夫斯基表示。
他透露，芯片驅動的汽車部件數量不斷增加，其中包括需要在車身和保險杠上安裝很多傳感器的停車支持系統、雷達功能、車道保持技術、速度檢測和增強現實技術。

“未來幾年，我們還需要做一些我們今天難以想象的事情。”

責任編輯：齊旭