2021 年 10 月 21 日，電宣?日本東京訊 - 全球半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子集團(tuán)(TSE：6723)今日宣布，布開(kāi)將開(kāi)發(fā)全新微控制器(MCU)，發(fā)支以支持最近發(fā)布的持低低功耗(LE)藍(lán)牙® 5.3規(guī)范。新產(chǎn)品將成為Renesas Advance(RA)32位Arm® Cortex®-M微控制器產(chǎn)品家族的功耗重要部分，加入去年推出的藍(lán)牙RA4W1藍(lán)牙5.0 LE產(chǎn)品陣容，首批樣片將于2022年一季度推出。下代
全新藍(lán)牙5.3規(guī)范已于2021年7月13日發(fā)布，包括多項(xiàng)重要功能：例如允許接收器無(wú)需通過(guò)主機(jī)堆棧即可過(guò)濾信息，瑞薩以改善接收器占空比;允許外圍設(shè)備能夠向中央設(shè)備開(kāi)辟首選通道，電宣?從而提升吞吐量和可靠性;增加了次級(jí)連接，布開(kāi)為偶爾需要切換至突發(fā)流量的發(fā)支應(yīng)用改善低占空比連接和高占空比連接間的切換時(shí)間。此外，持低全新MCU還支持藍(lán)牙5.1中引入的功耗方向查找功能，以及藍(lán)牙5.2中為立體聲音頻傳輸增加的同步通道。軟件定義無(wú)線電(SDR)功能的納入，將允許客戶不斷更新至新版本。
瑞薩在藍(lán)牙開(kāi)發(fā)及低功耗藍(lán)牙設(shè)備設(shè)計(jì)方面擁有悠久歷史和深厚專業(yè)知識(shí)，新產(chǎn)品將支持可簡(jiǎn)化開(kāi)發(fā)的“RA產(chǎn)品家族靈活配置軟件包”(FSP)，以及為藍(lán)牙配置文件和應(yīng)用開(kāi)發(fā)的專用工具“Renesas QE for Bluetooth LE插件”。該新品還支持TrustZone等RA產(chǎn)品家族的高級(jí)安全保障機(jī)制。
瑞薩電子物聯(lián)網(wǎng)及基礎(chǔ)設(shè)施事業(yè)本部高級(jí)副總裁Roger Wendelken表示：“我們致力于為市場(chǎng)打造卓越性能、易用性和最新功能。通過(guò)為藍(lán)牙5.3 LE規(guī)范提供早期、強(qiáng)大的支持，能夠助力瑞薩RA客戶早日將其下一代產(chǎn)品推向市場(chǎng)。”
瑞薩將全新低功耗藍(lán)牙5.3 MCU與其配套的模擬、電源和時(shí)鐘器件相結(jié)合，計(jì)劃推出多款“成功產(chǎn)品組合”。“成功產(chǎn)品組合”構(gòu)建易于使用的架構(gòu)，以簡(jiǎn)化設(shè)計(jì)流程，為客戶顯著降低各種應(yīng)用的設(shè)計(jì)風(fēng)險(xiǎn)。
供貨信息
開(kāi)發(fā)中的全新MCU將采用先進(jìn)制造工藝，以帶來(lái)高性能、低功耗和小尺寸封裝選項(xiàng)。樣片將于2022年一季度推出。有關(guān)低功耗藍(lán)牙®5.3的更多信息，請(qǐng)閱讀博文低功耗藍(lán)牙® 5.3的新特性。
