Tower硅光子平臺結合Teramount光纖連接到硅芯片技術

據麥姆斯咨詢報道，淺析近期，硅光平光器利用硅光子和其他半導體技術制造用于傳感和通信領域的臺結集成電路的以色列公司Tower Semiconductor與專門從事將光纖連接到硅芯片的以色列公司Teramount聯合宣布，雙方基于Tower的合光硅光子（SiPho）Bump-ready晶圓與Teramount的PhotonicPlug技術展開合作。

Bump-ready晶圓將Tower的纖硅芯片PH18硅光子技術與允許同時將大量光纖連接到芯片的功能相結合——顯著簡化了組裝成用于數據中心和電信網絡的最終高速數據傳輸解決方案，以及人工智能（AI）和傳感領域的連接新興應用。

Teramount的技術及量自對準光學元件可實現較大的裝配公差，從而實現共封裝光學（co-packaged optics）的點激可拆卸連接。

Tower制造了Bump-ready晶圓，淺析當與Teramount的硅光平光器連接器集成時，解決了合作伙伴所說的臺結更廣泛使用硅光子學的“關鍵瓶頸”。

Teramount首席執行官Hesham Taha評論說：“通過向行業提供這種光纖連接到硅芯片的合光功能，Teramount解決了在許多需要高速數據傳輸的纖硅芯片應用中進一步采用光連接的主要障礙之一。”

Tower技術開發總監Ed Preisler博士說：“該功能是連接對Tower綜合光子技術組合的強大補充，其中包括我們的技術及量PH18硅光子平臺和我們獨特的異構集成III-V技術。”

Tower在硅光子平臺上集成了GaAs量子點激光器

在另一項合作中，Tower與Quintessent（開發光學連接解決方案以擴展計算和人工智能應用）聯合宣布了第一個砷化鎵（GaAs）量子點激光器和硅光子平臺的異構集成——Tower的PH18DB平臺。

PH18DB平臺專為數據中心和電信網絡中的光收發器模塊、人工智能、機器學習、激光雷達（LiDAR）和其他傳感器而設計。根據市場研究公司LightCounting的數據，硅光子收發器市場預計將以24%的復合年增長率（CAGR）成長，到2025年將達到90億美元。

新的PH18DB平臺提供基于GaAs的量子點激光器和基于Tower的PH18M硅光子代工技術的半導體光放大器。該平臺將使高密度的光子集成電路（PIC）能夠以小的外形支持更多的通道數。

Tower表示：“這個220nm SOI平臺的開放代工可用性將為廣泛產品開發團隊提供訪問權限，通過使用激光器和SOA pcell來簡化他們的光子集成電路設計。”

PH18DB的初始工藝設計套件（PDK）已與DARPA合作，在通用微型光學系統激光器（LUMOS）計劃下提供，旨在將高性能激光器引入用于商業和國防應用的先進光子學平臺。Tower補充說，在2023年和2024年進行多項目晶圓計劃。

審核編輯：劉清