隨著Intel十二代酷睿離發布的大單條時間越來越近，其他廠商也開始在配套的佬出硬件上開始投入。對于新平臺而言，手即除了處理器和主板之外，王炸另一個不可或缺的星推就是內存了。盡管十二代酷睿同時支持DDR4和DDR5內存，內存但是大單條顯然要發揮整個平臺最大的性能，那么一對DDR5內存是佬出必不可少的。

之前三星、大單條鎂光、佬出海力士都展示了自己的手即DDR5內存模板，十銓甚至還已經將自己的DDR5內存成品上市，不過頻率都還比較低，和現在的高頻DDR4內存相比沒有太大的優勢。不過現在世界內存第一大廠三星親自出手了，對外公布了他們正在開發的8層TSV封裝DDR5內存，不但內存頻率超高，同時容量也很夸張。

現在的三星DDR4服務器內存是用4層TSV封裝的，容量最高能達到256GB一根，而用8層TSV封裝后，容量理論上是翻倍的，所以三星的DDR5內存最高能做到單根512GB的容量。如果按照傳統的技術，封裝層數越多，那么內存的高度也就越高，同時芯片之間的密度減小，并不利于散熱。不過據說三星采用優化封裝和薄晶圓技術，讓DDR5內存的高度比DDR4內存更低，同時散熱也有加強。

在頻率部分，三星的DDR5內存現在已經可以達到7200MHz，這基本上是現在DDR4內存非常難達到的一個頻率了，即便民間高手通過各種顆粒和手段超到接近的頻率，但延遲已經非常高了。如果按照三星的說法，新的DDR5內存在性能上要比DDR4內存高出85%左右，更關鍵是這內存的工作電壓只有1.1V，所以它會比DDR4更節能，未來如果有DIY玩家超頻的話，那么DDR5內存的超頻潛力也會更大。

雖然三星自己也會推出成品內存，但很顯然這次三星發布的DDR5內存模塊，更像是一個打樣，未來應該會吸引其他內存廠商來采用三星的這套DDR5內存模塊。而且必須要說的是，盡管容量和頻率都達到了點DDR5內存的新高，但是三星這次的DDR5內存主要針對的是服務器市場，畢竟民用市場一般來說，DDR5內存單條64GB容量就差不多到頂了。

現在的DDR4內存，民用產品高的大概就32GB，插滿四根能獲得最高128GB內存的容量；不過未來如果用DDR5內存的話，插滿應該會有256GB的容量。這應該會是服務器市場之外，民用電腦系統第一次能達到這么高的內存容量。

三星認為，盡管今年Intel會推出十二代酷睿，明年AMD也會推出Zen 4處理器，但是DDR5內存普及還是需要時間。所以三星預計會在2023年或2024年全面過渡到DDR5內存上，其實這個速度已經比當年DDR3過渡到DDR4快多了。至于三星自己，由于是內存行業的老大，所以三星不會等待，今年下半年就會量產DDR5 7200的模塊。

出处：头条号 @杰夫視點