導(dǎo)讀 作為在晶圓代工行業(yè)世界領(lǐng)先的臺積臺積電，目前所推出的電nm訂單交導(dǎo) 7nm 製程想必受到許多 IC 設(shè)計大廠的選用，以最新的間需 7nm+ EUV 製程來說，最知名 作為在晶圓代工行業(yè)世界領(lǐng)先的月或影響臺積電，目前所推出的關(guān)產(chǎn)供7nm製程想必受到許多IC設(shè)計大廠的選用，以最新的臺積7nm+EUV製程來說，最知名的電nm訂單交導(dǎo)大客戶就屬Apple的A13Bionic，另外AMD也預(yù)計將在Zen3微架構(gòu)採用臺積電7nm+EUV製程。間需

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2019-9-1818:39上傳

而在DUV版本的月或影響7nm製程當然也是獲得相當大量的訂單，以目前十分熱門的關(guān)產(chǎn)供AMDRyzen三代CPU來說，就是臺積採用TSMCDUV版本的7nm製程。另外如AMDNAVI架構(gòu)的電nm訂單交導(dǎo)顯示卡、華為麒麟980等等的間需高端晶片也都採用此製程進行生產(chǎn)。因此在訂單量如此龐大的月或影響情況下，目前已傳出相關(guān)產(chǎn)品需要6個月的關(guān)產(chǎn)供交期，自然有可能影響到AMDZen3的產(chǎn)品推出與供應(yīng)。

不僅僅是7nm與7nm+，就連臺積電的16與12nm的產(chǎn)能也面臨供不應(yīng)求的狀況，因此臺積電可以說是把握著全世界高階晶片生產(chǎn)的命脈。