2025年2月25日晚間，物聯網市美國芯片大廠高通宣布推出新的場高出躍產品品牌——高通躍龍（Qualcomm Dragonwing）。在消費領域之外，通推高通重點發力工業與嵌入式物聯網、龍品能源、瞄準零售、制造和電信基礎設施等B端市場，夯實增長的第二曲線。
高通公司高級副總裁兼首席營銷官莫珂東表示：“高通公司的使命是讓智能計算無處不在。在大家熟悉的驍龍品牌之外，我們推出全新品牌‘躍龍’，兩個品牌齊頭并進。一方面，驍龍品牌給消費者帶來頂級的體驗；高通躍龍專注于企業和行業轉型，聚焦工業與嵌入式物聯網產品，無線網路解決方案和蜂窩網絡基礎設施產品。”
莫珂東透露，高通躍龍的首款產品將于今年3月3日舉辦的世界移動通信大會（MWC）開展首日推出。“我們將領先的邊緣側AI、高性能低功耗計算和無與倫比的連接，融入專為卓越速度、可擴展性和可靠性而設計的定制軟硬件和服務產品組合中。在高通躍龍產品組合的支持下，企業能夠做出更明智的決策、提高運營效率并加快產品上市。這對于能源與表計、零售、供應鏈、制造和電信等行業而言至關重要，可助力企業拓展新機遇、增強競爭優勢并在不斷變化的市場中取勝。”
在全球業務增長的版圖中，高通營收的大頭來自手機業務，目前，高通在基帶芯片領域迎來了蘋果的挑戰，蘋果在最新發布的中端產品iPhone16e上，采用自研的基帶芯片C1，C1芯片并非完美無缺，其在速度上不及高通的產品，也不支持最快的高頻毫米波（mmWave）信號，但是和主芯片的結合更加緊密。對于高通來說，與蘋果的合同2026年到期，必須加大開發新的產品線支持業務增長。
高通在2025財年第一季度的財報中披露，物聯網業務高速成長，本季度業務營收達到15.49億美元，同比增長36.1%。高通的物聯網業務涵蓋了AI PC、邊緣網絡和工業類產品，得益于高通推出Snapdragon X Elite芯片等領先的處理器芯片和端側人工智能新品的加持，物聯網業務在經歷低谷后迎來連續增長。
根據Poloaris Market Research報告顯示，2023年到2032年全球工業物聯網市場規模將保持23.5%的高增長率，2026年全球工業物聯網市場規模將達到7717.2億美元。高通憑借多元化產品和創新的行業解決方案，將在這個市場有強勁的潛在增長動能。
“高通躍龍”（Qualcomm Dragonwing）的名稱及其風格化的龍形標志，象征著進取、力量和加速。該品牌的顏色包括蘊含強大力量的紫色，融合了象征創新的高通品牌藍色和象征進取的驍龍品牌紅色。莫珂東總結說：“高通躍龍和驍龍共同構成了一個強大且專注的產品組合，進一步鞏固了高通公司在消費級和行業細分領域的領導力。憑借高通躍龍，我們幫助企業躍升，支持其快速且信心十足地加快數字化轉型。”
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