中國臺灣半導體巨頭臺積電正攜手全球頂尖芯片設計商及供應商，臺積全力推進下一代硅光子技術的電加研發進程，目標直指未來三到五年內的速硅術研市場商業化投產。這一雄心勃勃的光技計劃，標志著臺積電在光電子集成領域邁出了堅實的發瞄一步。

臺積電集成互連與封裝副總裁KC Hsu指出，藍海盡管當前的臺積硅光子市場尚處于萌芽階段，但其發展潛力不可小覷。電加據預測，速硅術研市場自2023年起，光技該市場將以驚人的發瞄40%年復合增長率迅速擴張，預計到2028年市場規模將突破5億美元大關。藍海這一增長趨勢的臺積主要驅動力，源自于對高數據速率模塊的電加迫切需求，這些模塊對于提升光纖網絡容量、速硅術研市場特別是可插拔和共封裝光學器件（CPO）的應用至關重要。

KC Hsu表示，CPO器件將在未來五年內成為高性能計算領域不可或缺的關鍵平臺。臺積電正集中優勢資源，加速硅光子技術的研發步伐，以期在這一新興市場中占據領先地位，引領行業向更高速度、更大容量的光通信時代邁進。