HBM3E：推動人工智能革命
隨著人工智能需求的工智持續激增，內存解決方案對于滿足工作負載需求的美光增加至關重要。美光 HBM3E解決方案通過以下優勢直面這一挑戰：
?卓越的開始性能：美光 HBM3E引腳速率超過 9.2Gb/s，提供超過 1.2TB/s的量產領先內存帶寬，助力人工智能加速器、行業超級計算機和數據中心實現超高速的解決方數據訪問。
?出色的案加能效：美光 HBM3E功耗比競品低約 30%，處于行業領先地位。速人為支持日益增長的人工智能需求和用例，HBM3E以更低功耗提供更大吞吐量，從而改善數據中心的主要運營支出指標。
?無縫的可擴展性：美光 HBM3E目前提供 24 GB容量，使數據中心能夠無縫擴展其人工智能應用。無論是用于訓練海量神經網絡還是加速推理任務，美光的解決方案都提供了必要的內存帶寬。
美光執行副總裁暨首席商務官 Sumit Sadana表示:“美光憑借 HBM3E這一里程碑式產品取得了三大成就：領先業界的上市時間、引領行業的性能和出眾的能效表現。人工智能工作負載在很大程度上依賴于內存帶寬和容量。美光擁有業界領先的 HBM3E和 HBM4產品路線圖，以及為 AI 應用打造的 DRAM和 NAND全套解決方案，為助力人工智能未來的大幅增長做足了準備。”
美光利用其 1β（1-beta）技術、先進的硅通孔（TSV）和其他實現差異化封裝解決方案的創新技術開發出業界領先的 HBM3E設計。美光作為2.5D/3D 堆疊和先進封裝技術領域長久以來的存儲領導廠商，有幸成為臺積電3Dfabric聯盟的合作伙伴成員，共同構建半導體和系統創新的未來。
美光將于 2024 年 3 月出樣 12 層堆疊的 36GB 容量 HBM3E，提供超過 1.2TB/s 的性能和領先于競品的卓越能效，從而進一步強化領先地位。美光將贊助 3 月18 日開幕的英偉達 GTC全球人工智能大會，屆時將分享更多前沿 AI 內存產品系列和路線圖。
