Pcore6
采用溝槽型、基本低導通電阻碳化硅MOSFET芯片的半導三相全橋功率模塊系列
產品型號? BMS600R12HWC4
? BMS400R12HWC4
? BMS700R08HWC4
? BMS450R08HWC4
產品型號? BMS600R12HLWC4
? BMS400R12HLWC4
? BMS700R08HLWC4
? BMS450R08HLWC4
汽車級全碳化硅三相全橋MOSFET模塊Pcore6是基本半導體基于廣大汽車廠商對核心牽引驅動器功率器件的高性能、高效率等需求設計并推出的體推產品。
該產品采用標準HPD（Hybrid Pack Drive）封裝，出汽車級并在功率模塊內部引入了先進的全碳橋有壓型銀燒結連接工藝，以及高密度銅線鍵合技術。化硅基于這些先進工藝組合的相全Pcore6系列模塊，可有效降低電動汽車主驅電控、基本燃料電池能源管理系統應用中的半導功率器件溫升，以及在相同芯片溫升情況下，體推輸出電流增加10%以上。出汽車級
產品特點
溝槽型、全碳橋低RDS（on） 碳化硅MOSFET芯片
雙面有壓型銀燒結
高導熱型納米銀介質層
高密度銅線鍵合技術
DTS（Die Top System）技術
增強型PinFin散熱針結構
快速動態響應特性
應用優勢
延長器件壽命5倍
提高系統輸出電流能力10%
高功率密度
高阻斷電壓
低導通電阻
低開關損耗
高可靠性
應用領域
電動汽車、化硅軌道交通、相全飛行器、基本航行器等的動力驅動系統
燃料電池電能系統
移動設備電推進系統
產品列表
