德州儀器（TI） 位于美國德州理查森的美國最新的 12 英寸晶圓廠已開始了初步投產，并將在未來幾個月擴大規模，英寸以滿足電子產品未來增長的晶圓半導體需求。RFAB2 與 RFAB1 相連，廠開產滿產品長是始初 TI 新增的六家 12 英寸晶圓制造廠之一；RFAB1 在 2009 年投產，當時是步投半導世界上第一家 12 英寸模擬晶圓廠。

德州儀器技術與制造集團高級副總裁凱爾·福萊斯納 （Kyle Flessner） 表示：“我們非常興奮，足電TI 最新和最大的未增 12 英寸晶圓廠開始生產，這是體需 TI 為提高長期內部制造能力而進行投資的一部分。這一里程碑是美國我們的施工、設施和制造團隊緊密合作的英寸結果，同時，晶圓我們也很高興能在未來幾個月內提高產量以滿足客戶在未來幾年的廠開產滿產品長需求。”

在德州理查森提升先進的始初制造能力

新工廠的規模比 RFAB1 大 30% 以上，提供了兩個工廠之間超 63 萬平方英尺的步投半導潔凈室總空間。24 公里長的自動化高架傳送系統一旦建成，將在兩個工廠之間無縫傳送晶圓。

一旦全面投產，理查森工廠每天將生產超過 1 億顆模擬芯片，這些芯片將應用于從可再生能源到電動汽車的電子產品的各個領域。

凱爾表示：“將這兩家工廠連接在德州理查森的一個生產基地內，可以提供極大的運營效率和規模，這也使 TI 能夠更好地為客戶提供支持。”

一直以來，TI 致力于負責任的、可持續制造的長期承諾。RFAB1 是世界上第一家獲得能源和環境設計先鋒 （LEED） 金級認證的模擬半導體制造工廠，它的設計符合評級系統中的高水平結構效率和可持續發展方面的標準。RFAB2 以此為基礎，按照符合 LEED 金級認證標準進行設計。

投資 12 英寸晶圓制造能力

RFAB2 擴充了 TI 現有的 12 英寸晶圓廠陣營。同時，這也是 TI 為提升內部制造能力而增加的六家新的 12 英寸晶圓廠之一，它們將共同提升 TI 廣泛、多樣化的模擬和嵌入式處理半導體產品的生產。TI 于 2021 年收購了猶他州的 LFAB，目前正在為未來幾個月后展開的初步生產做準備。TI 去年還宣布了在德州謝爾曼新建的四家工廠投資共計 300 億美元。第一家和第二家工廠的建設正在進行中，預計 2025 年第一家工廠將投產。

德州儀器制造運營部高級副總裁穆罕默德·尤納斯 （MohammadYunus） 表示：“12 英寸晶圓廠的擴建，在德州儀器未來增長以及滿足客戶未來幾十年內的需求的能力方面扮演了重要作用。我對所取得的進展感到自豪，我期待著在未來幾個月里能繼續擴大 RFAB2 的 12 英寸晶圓的產能。”

審核編輯：彭靜