2021 年 3 月 2 日，向日北京 —— 繼去年 12 月舉行 2020 英特爾內(nèi)存存儲(chǔ)日活動(dòng)后，常計(jì)英特爾今天正式推出基于 144 層 QLC（四層單元）技術(shù)的算和客戶端固態(tài)盤(pán)——英特爾® 固態(tài)盤(pán) 670p。
英特爾公司高級(jí)副總裁兼 NAND 產(chǎn)品和解決方案事業(yè)部總經(jīng)理 Rob Crooke 表示：“英特爾固態(tài)盤(pán) 670p 基于英特爾 144 層 QLC 3D NAND 技術(shù)，主流每裸片容量為 128GB。態(tài)盤(pán)與上一代固態(tài)盤(pán)相比，英特游戲英特爾固態(tài)盤(pán) 670p 的布面讀取性能提高了 2 倍，隨機(jī)讀取性能提高了 38%，向日時(shí)延降低多達(dá) 50%。常計(jì)通過(guò)提供峰值性能、算和最高 2TB 的主流容量和增強(qiáng)的可靠性，英特爾固態(tài)盤(pán) 670p 是態(tài)盤(pán)輕薄型筆記本電腦理想的存儲(chǔ)解決方案。”
英特爾固態(tài)盤(pán) 670p 采用最新的英特游戲 QLC 技術(shù)，單盤(pán)容量最高可達(dá) 2TB，能夠?yàn)槿粘Ｓ?jì)算和主流游戲提供顯著的價(jià)值。與上一代英特爾®QLC 3D NAND 固態(tài)盤(pán)相比，670p 提供更高的性能，包括 2 倍順序讀取和 20% 的耐久性提升。為滿足當(dāng)今最常見(jiàn)的計(jì)算需求，英特爾這款最新的客戶端硬盤(pán)同時(shí)針對(duì)低隊(duì)列深度和混合工作負(fù)載進(jìn)行了調(diào)優(yōu)，實(shí)現(xiàn)了性能、成本和功耗的恰當(dāng)平衡。
即日起上市的英特爾固態(tài)盤(pán) 670p 采用纖薄的 M.2 80 毫米外形規(guī)格，非常適合輕薄型筆記本電腦和臺(tái)式機(jī)。
過(guò)去十年來(lái)，英特爾一直專(zhuān)注于開(kāi)發(fā) QLC 技術(shù)，以滿足當(dāng)今 PC 存儲(chǔ)對(duì)性能和容量的雙重需求，包括頂級(jí)的存儲(chǔ)以及高效管理海量數(shù)據(jù)的能力。英特爾的 QLC 固態(tài)盤(pán)基于浮柵技術(shù)所打造，數(shù)據(jù)保持力是這一技術(shù)的一大關(guān)鍵性競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。英特爾固態(tài)盤(pán) 670p 的全新單元配置還以合理的價(jià)格為日常計(jì)算需求優(yōu)化了大容量存儲(chǔ)，且有助于加快固態(tài)盤(pán)的普及。
