2021 年 3 月 2 日，向日北京 —— 繼去年 12 月舉行 2020 英特爾內存存儲日活動后，常計英特爾今天正式推出基于 144 層 QLC（四層單元）技術的算和客戶端固態盤——英特爾® 固態盤 670p。
英特爾公司高級副總裁兼 NAND 產品和解決方案事業部總經理 Rob Crooke 表示：“英特爾固態盤 670p 基于英特爾 144 層 QLC 3D NAND 技術，主流每裸片容量為 128GB。態盤與上一代固態盤相比，英特游戲英特爾固態盤 670p 的布面讀取性能提高了 2 倍，隨機讀取性能提高了 38%，向日時延降低多達 50%。常計通過提供峰值性能、算和最高 2TB 的主流容量和增強的可靠性，英特爾固態盤 670p 是態盤輕薄型筆記本電腦理想的存儲解決方案。”
英特爾固態盤 670p 采用最新的英特游戲 QLC 技術，單盤容量最高可達 2TB，能夠為日常計算和主流游戲提供顯著的價值。與上一代英特爾®QLC 3D NAND 固態盤相比，670p 提供更高的性能，包括 2 倍順序讀取和 20% 的耐久性提升。為滿足當今最常見的計算需求，英特爾這款最新的客戶端硬盤同時針對低隊列深度和混合工作負載進行了調優，實現了性能、成本和功耗的恰當平衡。
即日起上市的英特爾固態盤 670p 采用纖薄的 M.2 80 毫米外形規格，非常適合輕薄型筆記本電腦和臺式機。
過去十年來，英特爾一直專注于開發 QLC 技術，以滿足當今 PC 存儲對性能和容量的雙重需求，包括頂級的存儲以及高效管理海量數據的能力。英特爾的 QLC 固態盤基于浮柵技術所打造，數據保持力是這一技術的一大關鍵性競爭優勢。英特爾固態盤 670p 的全新單元配置還以合理的價格為日常計算需求優化了大容量存儲，且有助于加快固態盤的普及。
