9月18日，固合國際科技界傳來重要消息，作贏據權威外媒披露，得索AMD已成功奪得索尼下一代游戲主機PS6的理器處理器芯片設計訂單，這一合作不僅標志著AMD與索尼自PS4、芯片PS5時代以來穩固伙伴關系的設計延續，也彰顯了AMD在高性能芯片設計領域的合同領先地位。
值得注意的固合是，此次競標過程中，作贏Intel作為另一強勁對手亦積極參與，得索然而早在2022年便遺憾出局，理器相關細節直至近期才逐漸浮出水面。芯片盡管Intel與AMD同屬于x86架構體系，設計具備實現向下兼容性的合同技術基礎，但據透露，固合價格與利潤分配問題最終成為Intel未能贏得索尼青睞的關鍵因素。這一情節不禁讓人聯想到蘋果iPhone處理器選擇的歷史片段，同樣因利益分配考量，Intel與蘋果的合作機遇擦肩而過。
面對外界的種種猜測與解讀，Intel官方發表聲明，雖對部分觀點表示異議，但強調其與客戶之間的合作流程健康且富有成效，無論是產品供應還是代工服務，均致力于持續創新以滿足客戶需求。
此外，此次競標還吸引了另一神秘參與者的注意，盡管非NVIDIA，但業界普遍猜測該第三方為博通公司，進一步凸顯了游戲主機處理器市場的激烈競爭態勢。
關于PS6的具體形態，目前仍籠罩在神秘面紗之下，但索尼對于未來游戲主機的規劃已初露端倪。據透露，索尼正密切關注行業動態，預計下一代Xbox將于2026至2028年間面世，并考慮采用Arm架構或AMD的Zen6、RDNA5架構作為核心。可以預見，AI能力將成為下一代游戲主機的核心賣點之一，其中，NPU AI引擎的應用將發揮至關重要的作用，而這正是AMD所擅長的領域。
