導(dǎo)讀 今天Intel推出了擁有Intel?Hybrid Technology的Intel?Core?處理器，代號為“ Lakefield”。Lakefield處理器利用Intel的Foveros 3D封 今天Intel推出了擁有Intel?Hybrid Technology的Intel?Core?處理器，代號為“ Lakefield”。Lakefield處理器利用Intel的Foveros 3D封裝技術(shù)并採用混合CPU架構(gòu)以實現(xiàn)功率和性能可擴(kuò)充性，是最小的可在超輕型和創(chuàng)新型外形的生產(chǎn)力和內(nèi)容打造體驗中提供Intel Core性能和完整的Windows相容性的產(chǎn)品。

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2020-6-10 23:36 上傳

採用Intel Hybrid Technology的Intel Core處理器可提供完整的Windows 10應(yīng)用相容性，且封裝面積減小了56％，PCB尺寸減小了47％，并可延長電池壽命，為OEM提供了更大的靈活性。

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2020-6-10 23:37 上傳

採用Intel Hybrid Technology的Intel Core i5和i3處理器利用10nm Sunny Cove核心來承擔(dān)更大的工作量和前臺應(yīng)用，而四個省電的Tremont核心平衡了后臺任務(wù)的功耗和性能優(yōu)化。該處理器與32位元和64位元Windows應(yīng)用完全相容，有助于為最薄和最輕的設(shè)計達(dá)到新的高度。

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2020-6-10 23:40 上傳

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2020-6-10 23:40 上傳

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