6月28日，芯馳2023年世界移動大會（mwc shanghai）正式開幕。科技智能型汽車芯片專門企業英特爾在現場展示了本公司的全場第二代中央計算架構scca2.0和多種高性能、高安全汽車軟件產品及解決方案。景車解決
chips科技展位強調了第二代中央計算架構scca2.0汽車模型，規芯并通過透明的片產品和車體直觀地展示了scca2.0架構的構成和功能。主要有：
高性能中央運算裝置，亮相高性能x9的芯馳引進，常青松處理器開放式計算為核心整合和g9 e3運算用高可靠的科技中央處理器（cpu）反正歷史300kdmips為未來駕駛艙大腦實現智能汽車自動駕駛、整車的全場車身控制高速網絡們互相提供存儲和共享服務等功能，公司又把上述功能逐步集成在一個芯片的景車解決計劃。
使用由g9處理器和e3 mcu組成的規芯高性能車輛控制單元（vehicle hpc）作為底盤領域和動力領域的綜合控制器，實現底盤領域和動力之間的片產品和融合和智能控制。
4個區域控制器以高性能、亮相可靠性高的芯馳e3多核心mcu為核心，在車內4個物理區域內實現數據交互和各種控制功能。
搭載10gigabit /1gbps高性能車輛的以太網，6個核心單元之間的相互連接使用重復結構，以交換低連接高流量的數據和安全。
芯片方面表示，該架構是業內不多的國產芯片公司對汽車行業中央計算架構的探索，是世界上最早發布完整中央計算架構方案的芯片公司之一。
英特爾在展示場展位上展示了智能座椅、智能駕駛、中央網關和高性能mcu等4個芯片融為一體的車輛設計產品和解決方案。目前新科技的汽車芯片布局是中央計算和地區弗雷任意控制各核心部分，包括整個系列汽車嘉賓芯片已經實現大規模量產，260個以上的客戶服務，近200個擁有指定項目，中國90%以上的汽車工廠和一些國際主流汽車企業覆蓋著。espas也在此次mwc上推出了搭載正在批量生產的高性能、可靠性智能座艙芯片x9hp的““芯馳Inside”智能座艙解決方案。
