三星電子設備解決方案（DS）部門已著手開發下一代封裝材料“玻璃中介層”，星電目標不僅是正開裝材取代昂貴的硅中介層，還要提升芯片性能。發下
據報導，代封動態三星電子最近收到澳洲材料商Chemtronics和南韓設備商Philoptics開發玻璃中介層的料玻璃中共同提案。據了解，介層三星電子正考慮委託這些公司使用康寧玻璃來生產玻璃中介層。國際
與此同時，星電三星電子的正開裝材子公司三星電機正致力于開發玻璃載板（又稱為玻璃基板），并計劃在后年量產。發下這兩項同時進行的代封動態研發促進內部的競爭，盼此舉提振半導體的料玻璃中生產力與創新。
中介層是介層使半導體載板和芯片順利連接的材料。現在的國際中介層是用昂貴的硅制造而成，這是星電高性能半導體價格增加的主因。若改以玻璃制造中介層，生產成本將大幅下降，且一樣能抗熱、抗震，還能簡化微電路的制程。因此，玻璃中介層被視為是可能將半導體競爭力提升至新境界的顛覆者。三星電子獨立開發玻璃中介層而非只依賴三星電機的玻璃載板，被視為是透過活躍的內部競爭來最大化生產力的策略，顯示該公司在提高性能上，正面臨前所未有的危機，需要整個供應鏈間的“創新緊張”。（集微網）
