全球缺芯，家半半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)大熱，導(dǎo)體國內(nèi)半導(dǎo)體企業(yè)沖刺A股IPO熱潮仍在持續(xù)。企業(yè)
據(jù)芯三板不完全統(tǒng)計(jì)，奔赴截至2021年10月20日，營億元今年有49家國產(chǎn)半導(dǎo)體企業(yè)闖關(guān)IPO，收總這些企業(yè)涵蓋了設(shè)計(jì)、額達(dá)制造、家半封測、材料、設(shè)備等產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)。
經(jīng)營概況：平均營收達(dá)12.73億元，6家凈利為負(fù)
49家半導(dǎo)體行業(yè)IPO企業(yè)的2020年?duì)I收總額達(dá)626.18億元，營收均值為12.78億元，其中6家企業(yè)凈利為負(fù)。
營業(yè)收入方面，根據(jù)2020年的報(bào)表數(shù)據(jù)，上述表格中所有奔赴IPO的半導(dǎo)體廠商的營收額均超過1億元，其中最高的是LED 封裝廠商兆馳光元，達(dá)201.86億元。?
營收額超過50億元的有3家，包括Top1兆馳光元，還有專注于傳感器和顯示驅(qū)動(dòng)芯片的廠商格科微，以及存儲(chǔ)芯片廠商江波龍；
營收額在10億-50億之間的有11家，包括無線音頻芯片廠商聚和股份，半導(dǎo)體設(shè)備廠商屹唐股份，專注于安全與識別芯片、存儲(chǔ)器、FPGA芯片的復(fù)旦微電，傳感器廠商思特威，功率半導(dǎo)體廠商比亞迪半導(dǎo)體、電源管理芯片廠商艾為電子，半導(dǎo)體顯示器廠商冠石科技，電源管理芯片廠商龍芯中科，基帶芯片廠商翱捷科技，半導(dǎo)體專用設(shè)計(jì)廠商盛美股份，以及晶圓代工廠商晶合集成；其他的35家廠商的營收介于1億-10之間。
凈利方面，多數(shù)廠商處于盈利狀態(tài)，但盈利規(guī)模不大，最高仍為上述營收Top1的兆馳光元，達(dá)17.63億元；少數(shù)廠商處于虧損狀態(tài)，例如，AI芯片廠商云天勵(lì)飛，基帶芯片廠商翱捷科技，以及專注于碳化硅襯底的的半導(dǎo)體材料廠商天岳先進(jìn)等。
IC設(shè)計(jì)數(shù)量居多，但上游企業(yè)更受關(guān)注
從產(chǎn)業(yè)鏈的角度來看，半導(dǎo)體行業(yè)分為材料、設(shè)備、設(shè)計(jì)、制造、封測等五大環(huán)節(jié)。在芯三板統(tǒng)計(jì)的49家企業(yè)中，IC設(shè)計(jì)企業(yè)有35家,占全部企業(yè)數(shù)量月73%。這與目前國內(nèi)設(shè)計(jì)領(lǐng)域企業(yè)數(shù)量多,基數(shù)大密切相關(guān)。
制造、封裝測試領(lǐng)域的申報(bào)企業(yè)分別有1家和3家，這主要是因?yàn)樵擃I(lǐng)域更加強(qiáng)調(diào)重資產(chǎn),技術(shù)門檻較高,且有折舊和資本攤銷。
此外，還有半導(dǎo)體材料企業(yè)4家，半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)4家，芯片設(shè)計(jì)工具企業(yè)2家。
即使設(shè)計(jì)業(yè)的研發(fā)驅(qū)動(dòng)、輕資產(chǎn)、高毛利特點(diǎn)更為明顯,上市進(jìn)程也更快，但受到當(dāng)前全球芯片供應(yīng)鏈不穩(wěn)定因素的影響，設(shè)備、材料以芯片設(shè)計(jì)軟件工具EDA等產(chǎn)業(yè)鏈上游的國內(nèi)半導(dǎo)體企業(yè)備受關(guān)注。
此類產(chǎn)業(yè)鏈上游公司上市進(jìn)程順利，如EDA廠商概倫電子、半導(dǎo)體設(shè)備廠商屹唐股份、半導(dǎo)體材料廠商天岳先進(jìn)已過會(huì)，封裝測試廠商氣派科技、半導(dǎo)體設(shè)備廠商芯碁微裝已完成上市掛牌。
研發(fā)投入：基帶芯片最燒錢，年投入21.11億元
研發(fā)投入是衡量企業(yè)技術(shù)水平的重要指標(biāo)。在上述49家企業(yè)中，最燒錢的是基帶芯片廠商，達(dá)21.11億元，遠(yuǎn)超上游封裝制造廠商兆馳光元的4.72億元，以及半導(dǎo)體設(shè)備廠商屹唐股份的3.28億元。
翱捷科技研發(fā)人員人數(shù)為800人左右，占當(dāng)年員工比例約90%。翱捷科技近三年研發(fā)投入14.88億元，占營收比重為249%，這導(dǎo)致了翱捷科技上市前處于巨額虧損狀態(tài)。
從產(chǎn)品來看，翱捷科技最主要產(chǎn)品是蜂窩通信芯片，占芯片收入的70%以上，主要用于4G通信模組，其ASR3601用在功能手機(jī)中。
在4G通信模組市場，翱捷科技需要面對包括國內(nèi)外的強(qiáng)勁對手，包括高通、聯(lián)發(fā)科、三星、紫光展瑞等。翱捷科技表示，智能手機(jī)基帶芯片要求更高，同時(shí)也是極難開發(fā)的產(chǎn)品。
該公司圍繞目標(biāo)市場進(jìn)行技術(shù)儲(chǔ)備及研發(fā)，目前公司的手機(jī)芯片主要 運(yùn)用于功能機(jī)，尚未形成智能手機(jī)基帶芯片收入。預(yù)計(jì)公司新一代智能手機(jī)芯片產(chǎn)品從開始立項(xiàng)到產(chǎn)品設(shè)計(jì)、量產(chǎn)、商業(yè)化，仍需要3到5年時(shí)間。
晶圓代工募資金額居首
49家半導(dǎo)體IPO企業(yè)中，晶圓代工廠商晶合集成募資金額最大，該企業(yè)擬募資120億元，將投入到其12英寸晶圓制造二廠項(xiàng)目。
資料顯示，晶合集成主要從事12英寸晶圓代工業(yè)務(wù),致力于研發(fā)并應(yīng)用行業(yè)先進(jìn)的工藝,為客戶提供多種制程節(jié)點(diǎn)、不同工藝平臺(tái)的晶圓代工服務(wù)。
該公司目前已實(shí)現(xiàn)150nm至90nm制程節(jié)點(diǎn)的12英寸晶圓代工平臺(tái)的量產(chǎn),正在進(jìn)行55nm制程節(jié)點(diǎn)的12英寸晶圓代工平臺(tái)的研發(fā)。公司所代工的產(chǎn)品被廣泛應(yīng)用于液晶面板、手機(jī)、消費(fèi)電子等領(lǐng)域。
晶合集成2018年、2019年、2020年?duì)I收分別為2．18億元、5．34億元、15．12億元;同期分別虧損11．91億元、12．43億元、12．58億元,三年合計(jì)虧損36．92億元。從其營收和凈利潤來看,公司營收在不斷的增長,虧損金額卻在不斷的擴(kuò)大。截至去年末年末,未彌補(bǔ)虧損達(dá)43．69億。
盡管虧損金額巨大，但晶合集成在研發(fā)投入方面與同行仍存在較大差距，2020年臺(tái)積電研發(fā)投入為38.85億美元、中芯國際研發(fā)投入為46.72億元、華虹半導(dǎo)體研發(fā)投入為7.04億元。而晶合集成2018年至2020年的研發(fā)投入分別為1.31億元、1.70億元、2.45億元。
在圖像傳感器技術(shù)方面，晶合集成目前已完成第一階段90nm圖像傳感器技術(shù)的開發(fā)，未來，晶合集成將進(jìn)一步將圖像傳感器技術(shù)推進(jìn)至55nm，并于二廠導(dǎo)入量產(chǎn)；
在電源管理芯片技術(shù)方面，晶合集成計(jì)劃在現(xiàn)有90nm技術(shù)平臺(tái)基礎(chǔ)上進(jìn)一步開發(fā)BCD工藝平臺(tái)，輔以IP驗(yàn)證、模型驗(yàn)證、模擬仿真等構(gòu)建90nm電源管理芯片平臺(tái)，并于二廠導(dǎo)入量產(chǎn)。
在顯示驅(qū)動(dòng)芯片方面，晶合集成已在現(xiàn)有的90nm觸控與顯示驅(qū)動(dòng)芯片平臺(tái)基礎(chǔ)上進(jìn)一步提升工藝制程能力，將技術(shù)節(jié)點(diǎn)推進(jìn)至55nm。
本次募集資金投資項(xiàng)目為晶合集成12英寸晶圓制造二廠的產(chǎn)能升級與擴(kuò)建，項(xiàng)目產(chǎn)品包括圖像傳感器芯片、電源管理芯片及顯示驅(qū)動(dòng)芯片等，面向物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子、5G等創(chuàng)新應(yīng)用領(lǐng)域。
小結(jié)
國產(chǎn)替代浪潮下，國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正處于異常火熱的狀態(tài)，無論是半導(dǎo)體企業(yè)對于資本市場的向往，還是資本對于半導(dǎo)體行業(yè)的青睞程度。目前來看，奔赴IPO的企業(yè)中，芯片設(shè)計(jì)類居多，材料、設(shè)備、制造等領(lǐng)域的企業(yè)較少。
業(yè)內(nèi)人士指出，在芯片設(shè)計(jì)等輕資產(chǎn)、門檻相對較低的領(lǐng)域早已出現(xiàn)許多上市公司，且還有很大公司都已達(dá)到可上市的規(guī)模。無論從企業(yè)還是投資人角度來說，在方向選擇上，都應(yīng)該重點(diǎn)關(guān)注產(chǎn)業(yè)鏈上游國產(chǎn)化率低的卡脖子領(lǐng)域，如設(shè)備和材料等。
