電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/李彎彎）日前消息，吉利吉利控股的自研星紀(jì)時(shí)代官宣收購魅族之后，對(duì)外公布正在自研AP芯片，芯片目前已經(jīng)處在4nm的規(guī)劃果工作中，規(guī)劃2024年下半年流片。年流 對(duì)于任何企業(yè)來說，片對(duì)要想成功研發(fā)AP，標(biāo)蘋必然需要深厚的吉利技術(shù)積累，而星紀(jì)時(shí)代的自研在芯片方面是否有積累呢？一開始就設(shè)計(jì)4nm ，是芯片想對(duì)標(biāo)蘋果今年最新發(fā)布的4nm 處理器嗎？ AP應(yīng)用處理器的市場(chǎng)格局如何AP應(yīng)用處理器，主要用來運(yùn)行操作系統(tǒng)和應(yīng)用軟件，規(guī)劃果與基帶、年流射頻芯片共同組成手機(jī)三大核心組件，片對(duì)通常射頻芯片和基帶芯片會(huì)被集成到一塊，標(biāo)蘋統(tǒng)稱為基帶芯片。吉利 目前智能手機(jī)中AP芯片和基帶芯片廠商主要有高通、蘋果、聯(lián)發(fā)科、三星、紫光展銳等，其中蘋果和三星主要用于自家手機(jī)中，高通、聯(lián)發(fā)科、紫光展銳對(duì)外銷售，另外蘋果自己的基帶芯片還在研發(fā)中，目前主要采用高通的基帶芯片。 那么目前這幾家的市場(chǎng)占比如何呢？根據(jù)研究機(jī)構(gòu)Counterpoint的最新數(shù)據(jù)，2022年第一季度，高通占全球智能手機(jī)AP/SoC和基帶芯片市場(chǎng)收入的44%，排名第一；蘋果占據(jù)全球智能手機(jī)AP/SoC和基帶芯片市場(chǎng)收入的26%，位居第二，蘋果使用高通的基帶芯片。 聯(lián)發(fā)科占全球智能手機(jī)AP/ SoC和基帶芯片市場(chǎng)總收入的19%，排名第三；三星Exynos 2022年第一季度占據(jù)AP/SoC和基帶芯片市場(chǎng)總收入的7%，位居第四。紫光展銳占據(jù)AP/SoC和基帶芯片市場(chǎng)總收入的3%，排名第五。 除了這幾家，近段時(shí)間有消息稱，OPPO旗下IC設(shè)計(jì)子公司上海哲庫正在著手研發(fā)AP應(yīng)用處理器以及手機(jī)SoC芯片，預(yù)計(jì)在2023年會(huì)推出首款6nm工藝的AP芯片，2024年技術(shù)成熟后再推出整合AP和Modem的手機(jī)SoC芯片，并采用臺(tái)積電4nm制程工藝。 OPPO近年來在積極研發(fā)芯片，并且去年已經(jīng)推出首款自主研發(fā)的影像專用NPU芯片——馬里亞納MariSilicon X，該芯片的整套設(shè)計(jì)方案和技術(shù)，都是由OPPO芯片設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)自研完成，其整個(gè)團(tuán)隊(duì)包括設(shè)計(jì)、數(shù)字驗(yàn)證以及后端集成等多個(gè)部門，在芯片研發(fā)上具備一定的基礎(chǔ)。 據(jù)行業(yè)人士預(yù)分析，OPPO預(yù)計(jì)在兩年后推出4nm手機(jī)SoC芯片，效能設(shè)計(jì)上可能還比不上高通、聯(lián)發(fā)科，但是會(huì)先在低階手機(jī)產(chǎn)品線中試用，再逐步提高自有SoC芯片滲透。如此一來，AP芯片的競(jìng)爭(zhēng)者中就又多了一位。 另外需要提到的是，在2020年的時(shí)候，AP市場(chǎng)中，海思占據(jù)重要位置，根據(jù)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)Strategy Analytics當(dāng)時(shí)發(fā)布的報(bào)告，從2020年第一季度智能手機(jī)應(yīng)用處理器（AP）的營(yíng)收數(shù)據(jù)來看，華為海思當(dāng)時(shí)正在加速縮短與高通的差距，并已經(jīng)超越蘋果和三星，成為第二。 從當(dāng)時(shí)的市場(chǎng)占比來看，高通、海思、蘋果、三星和聯(lián)發(fā)科占據(jù)全球智能手機(jī)應(yīng)用處理器市場(chǎng)的收入份額前五名，高通占有40%的收入份額，海思占20%，蘋果占比為15%。 而且當(dāng)時(shí)華為和蘋果都在積極推進(jìn)5nm工藝處理器，據(jù)產(chǎn)業(yè)鏈爆料，華為領(lǐng)先蘋果最先宣布在移動(dòng)處理器上商用5nm工藝。只不過因?yàn)閲?guó)際貿(mào)易限制的因素，華為海思處理器的市場(chǎng)份額已經(jīng)很低，而蘋果的A16處理器已經(jīng)到了4nm。 吉利研制4nm AP芯片的底氣從何而來AP應(yīng)用處理器和基帶芯片，都需要深厚的技術(shù)積累才能設(shè)計(jì)出來，而吉利持股的星紀(jì)時(shí)代為何有底氣上來就研制4nm 的AP芯片。 星紀(jì)時(shí)代成立于2021年9月，致力于先進(jìn)芯片、智能終端、操作系統(tǒng)等全棧技術(shù)的研發(fā)。7月4日，星紀(jì)時(shí)代與魅族科技舉行戰(zhàn)略投資簽約儀式，正式宣布星紀(jì)時(shí)代持有魅族科技79.09%的控股權(quán)，并取得對(duì)魅族科技的單獨(dú)控制。 一家汽車廠商為何要收購手機(jī)廠商呢？星紀(jì)時(shí)代董事長(zhǎng)李書福表示，未來智能汽車、智能手機(jī)兩個(gè)行業(yè)的賽道不再單調(diào)，兩者不再各行其道，而是面向共同用戶的多終端、全場(chǎng)景、沉浸式體驗(yàn)的一體融合關(guān)系。 魅族新任董事長(zhǎng)、星紀(jì)時(shí)代副董事長(zhǎng)沈子瑜表示，收購?fù)瓿珊螅茸鍖⒗^續(xù)更新目前的手機(jī)產(chǎn)品線以及智能硬件領(lǐng)域，星紀(jì)時(shí)代則將專攻高端手機(jī)市場(chǎng)和新興的XR/VR賽道。 沈子瑜認(rèn)為，讓星紀(jì)時(shí)代的高端手機(jī)真正有高端感，核心是設(shè)計(jì)感和汽車材料上積累的優(yōu)勢(shì)，其次是芯片、軟件，包括低軌衛(wèi)星所帶來的不一樣的體驗(yàn)。 可以看出來星紀(jì)時(shí)代在芯片研發(fā)上是要發(fā)力的，就如上文提到的，沒有深厚的技術(shù)積累很難設(shè)計(jì)出AP應(yīng)用處理器，然而從吉利旗下公司過往的動(dòng)作可以看到，其在芯片研制上是有積累和成功案例的。 那就是芯擎科技，這家公司由億咖通科技和安謀中國(guó)公司等共同出資成立，億咖通科技占股48.45%，控股芯擎科技的億咖通科技是吉利的控股子公司，去年12月擎科技首次公開發(fā)布了7nm車規(guī)級(jí)智能座艙多媒體芯片“龍鷹一號(hào)”。 龍鷹一號(hào)是國(guó)內(nèi)首推的7納米車規(guī)級(jí)智能座艙高端處理器，擁有8核心CPU、14核心GPU，還有8TOPS AI算力的NPU，實(shí)現(xiàn)90K DMIPS的CPU算力和900GFLOPS的GPU算力，性能指標(biāo)對(duì)標(biāo)目前國(guó)際市場(chǎng)上最先進(jìn)的產(chǎn)品。 芯擎科技擁有高端服務(wù)器芯片和傳統(tǒng)汽車芯片開發(fā)經(jīng)驗(yàn)和量產(chǎn)案例的團(tuán)隊(duì)，從自主IP到芯片設(shè)計(jì)，芯擎科技具備軟硬件一體化的核心技術(shù)能力，從底層的安全設(shè)計(jì)、IP設(shè)計(jì)到復(fù)雜的SoC設(shè)計(jì)，包括完整的軟硬件平臺(tái)和應(yīng)用。 因此我們估計(jì)吉利在芯片研發(fā)上具備一定的實(shí)力。據(jù)沈子瑜介紹，正在設(shè)計(jì)的這個(gè)AP很復(fù)雜，他們把CPU做到100K，GPU做到接近一個(gè)T，四個(gè)A76的大核，四個(gè)A55的小核，支持DDR5。 這個(gè)AP芯片是想對(duì)標(biāo)蘋果嗎上文已經(jīng)提到，目前在手機(jī)AP/SOC和基帶芯片上，主要廠商有高通、蘋果、聯(lián)發(fā)科、三星、紫光展銳，以及正在研發(fā)的AP芯片的OPPO、收購了魅族的星紀(jì)時(shí)代。 從手機(jī)廠商的角度來看，自主研制AP/SOC的主要是蘋果、三星、OPPO和星紀(jì)時(shí)代，而三星的處理器有自己的基帶芯片，剩下比較相似的就是，蘋果、OPPO和星紀(jì)時(shí)代了，蘋果也想研制自己的基帶芯片，只不過經(jīng)過經(jīng)年的努力，目前還沒有成功。 估計(jì)OPPO和星紀(jì)時(shí)代目前也是想先把AP芯片研制出來，如果成果明顯，后續(xù)不排除會(huì)研制自己的基帶芯片，最后整合研發(fā)出自己的SoC。 蘋果2022年推出的最新處理器A16，采用的是臺(tái)積電4nm制程工藝，CPU 依舊采用2大核、4小核的設(shè)計(jì)，性能相對(duì)于A15芯片提升20%左右，預(yù)計(jì)這款最新的處理器將會(huì)在蘋果今年秋季發(fā)布的iPhone14 Pro機(jī)型中搭載。 從星紀(jì)時(shí)代和OPPO的規(guī)劃來看，4nm 工藝的AP應(yīng)用處理器大概會(huì)在2024年2025年發(fā)布，從工藝先進(jìn)性來看，是對(duì)標(biāo)著蘋果，不過從時(shí)間進(jìn)展來看，還是有差距，就如上述所言，蘋果4nm的處理器金秋就能上市。