顯著提升半導體器件建模工程師的德科團隊效率，提高整個設計和開發工作流程的技器件建件套件包自動化程度。

2022年8月30日，模軟是德科德科技（Keysight Technologies,Inc.）日前發布了一個全新的建模（MG）環境。該環境可提高整個工作流程的技器件建件套件包自動化程度，進而提升半導體器件建模工程師的模軟工作效率。是德科德科技提供先進的設計和驗證解決方案，旨在加速創新，技器件建件套件包創造一個安全互聯的模軟世界。

半導體器件建模工程師需要依靠自動化工具來創建準確的德科仿真模型和工藝設計套件（PDK），以便在硅（CMOS）技術和三五族化合物技術的技器件建件套件包基礎之上打造基帶和射頻（RF）集成電路（IC）設計。

是模軟德科技器件建模和表征產品經理馬龍表示：“是德科技的器件建模 2023 軟件套件可以滿足客戶的需求，幫助他們在有限的德科時間內生成高品質 SPICE 模型。這個新解決方案改進了工作流程，技器件建件套件包提高了效率，模軟它是一個融合了各項是德科技建模技術的靈活、開放式環境。”

為滿足器件建模工程師不斷增長的需求，是德科技器件建模 2023 軟件套件包括：

PathWave 器件建模（IC-CAP）2023。這個全新的建模流程管理程序特別配備了 MG，可以實現一鍵式導入測量數據、創建趨勢圖、整理提取流程，還提供基本的 QA 驗證和報告功能。IC-CAP 還對射頻氮化鎵（RF GaN）建模包進行了升級，這種寬帶隙材料在大功率射頻應用中具有突出優勢，支持 Compact Model Coalition（CMC）的最新模型版本，并改進了應對捕獲和熱效應的提取流程。

PathWave 模型構建器（MBP）2023。它包含了一個全新的專用鏈接，用于對接新思科技的 PrimeSim HSPICE。這個鏈接能夠快速地進行參數優化和調整，還提供對 HSPICE 特性的訪問，例如 CMC 標準模型和用于定制模型的 Verilog-A 編譯器。

PathWave 器件建模 QA (MQA) 2023。它提供一系列模板示例（包括統計、工藝角、表格和射頻），進一步增強了基于項目模板的新工作流程。

高級低頻噪聲分析儀（A-LFNA）2023。它支持 M9601A PXIe 精密型源表模塊，從而打造出了一個一體化的緊湊型測量系統。

審核編輯：湯梓紅