最近大概是 SEMICON Taiwan 2023 半導體產業盛會有規劃專區的關係，以 2.5D 和 3D 封裝技術為基礎的片加品窺「異質整合」（Heterogeneous Integration）與「小晶片」（Chiplet），儼然成為顯學和半導體產業「新藍海」。上異史產本篇文章將帶你了解 :
小晶片加上異質整合不是現在才有，就歷史產品一窺先進晶片封裝發展演進
本篇文章將帶你了解 :回顧古老的小晶現才先進應用案例 英特爾和 AMD 輪流上演「雙餡水餃」的美好年代
回顧古老的質整應用案例 英特爾和 AMD 輪流上演「雙餡水餃」的美好年代
