[導讀]最近,最新重n足華為被美國禁售芯片,報告對華為業務造成了嚴重影響,點生任正非直言華為危機:我們設計的產中先進芯片,國內基礎工業造不出來。國將給自提升國內半導體制造能力,可自成了當務之急。最新重n足
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提升國內半導體制造能力,最新重n足成了當務之急。報告
Strategy Analytics 近期發布的點生研究報告《重要的 28nm CMOS 節點上中國自給自足:計劃能夠成功》指出,中國 “國家集成電路產業投資基金二期”的成立,可能會推動中國在兩年內在至關重要的 28nm 特征尺寸的集成電路生產方面幾乎實現自給自足。
Strategy Analytics 指出:“預計到 2020 年,中國將成為半導體生產設備的最大買主,直到美國對半導體設備限令開始實施。二期投資的一部分用于開發自己的光刻,蝕刻,薄膜沉積和晶片清潔設備。”
最近,SEMI在其300mm Fab Outlook to 2024報告中指出,芯片行業從2020年到2024年將至少增加38個新的300mm Fab廠,到2024年,芯片行業將擁有161個300mm Fab廠。這其中,中國臺灣地區將增加11個,而中國大陸將增加8個,共占總新增數量的一半。

21ic家注意到,前不久,國家發布的指導文件顯示,中國芯片自給率要從2019年的30%左右在2025年提升到70%。這無疑對芯片的設計和生產能力都提出了新的要求。在半導體生產工藝上,雖然不及7nm\5nm等工藝先進,但28nm仍然是半導體產業大廈的基礎,作為成熟工藝,28nm在性能、成本、穩定量產方面仍然占據重要地位。
來源:21ic整理
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